三维封装与系统封装.pdf

现代微电子封装材料及封装技术 第三部分 电子封装原理与技术 李 明 材料科学与工程学院 电子封装概论 引线框架型封装 球栅阵列型封装 二级电子封装（微组装） 电子封装材料 三维电子封装及系统封装 社会需求与产业发展趋势 发展趋势： 微小化、多功能化、集成化 更大规模的多功能集 成、与人类健康相关 的生物电子产品会高 速发展 卫星通讯、移动通讯、 光通信、GPS导航等 领域将会更多地利用 高新电子产品 莫尔定律面临的挑战 芯片制造的挑战 接近物理极限 功耗接近极限 制造工艺极限 脑细胞（晶体管）尺寸已接近物理极限 Moores Law 是芯片上晶体管（脑细胞）尺寸 随时间不断缩小的规律  Intel创始人Gordon Moore  1965年提出  集成电路的集成度 ，每18-24个月 提高一倍  1960 以来 ，Moore定律一直有效 芯片制造22nm以下面临的问题 DRAM on logic Flas h DRAM 3D—IC集成将是芯片制造未来的选择 3D集成是实现超越莫尔定律的重要途径 Moore Law More than Moore 脑细胞的尺寸减小  神经网络尺寸/长度减小  3D维立体化集成 3D系统集成与封 装具有更大的发展 潜力 ，将成为今后 的主流技术 3D系统封装（SIP ）的主要优势 SIP——System in Package 将各种功能系统地集成到封装体内的封装方法 3DSIP主要优势