元器件封装库设计规范.doc

元器件封装库设计规范 编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 版本 变更日期 变更内容简述 维护人 0.1 2012-05-7 起草试行 陈文全 1 概述 闪龙公司《元器件封装库设计规范》 （以下简称《规范》 ）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。 本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。 2 相关说明 本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。 3 设计规范 3.1 通用规范 单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。 因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！ 3.2 焊盘设计相关要求 焊盘的命名方法参见表1 注：PAD单位为mil。 焊盘类型 简称 标准图示 命 名 表面贴装矩形焊盘 SMD SMD + 宽(Y) x 长(X) 命名举例：SMD21X20，SMD32X30。 表面贴装圆焊盘 SMDC SMDC + 焊盘直径(C) 命名举例：SMDC40 表面贴装手指焊盘 SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X) 命名举例：SMDF57X10 通孔圆焊盘 THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D) 命名举例：THC25D10 注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。 通孔矩形焊盘 THR THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径 命名举例：THR80X37D37。  4 SMD 元器件封装库的命名方法 4.1 SMD分立元件的命名方法 SMD 分立元件的命名方法见表2。 表 2 SMD 分立元件的命名方法 元件类型 简称 标准图示 命 名 SMD电阻 R 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻 RA 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数 命名举例：RA0402X4P。 SMD电容 C 命名方法： 元件类型简称+元件尺寸 命名举例：C0402,C0603, C0805 SMD电感 L 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例： L0402,L0603,L0805， 特殊：SMD功率电感5D18 SMD钽电容 TAN 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例： TAN3216A,TAN3528B MELF M 注释：常用为大功率稳压二极管封装 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例：MLL34,MLL41, SMD二极管 D 命名方法：具体封装名称 命名举例：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC SMD发光二极管 LED 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例：LED0805 SMD晶体 XTAL 命名方法：元件类型简称+ PIN数+器件大小+补充 命名举例：XTAL _4p5032 其他分立元件 - 命名方法：元件封装代号 命名举例：SOT23；；SOT89；SOD123（含SMB）；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。 4.2 SMD IC 的命名方法 SMD IC 的命名方法见表3。单位都为公制。 元件类型 标准视图 命 名 SOIC SOIC SO+引脚数-元件英制主体宽度 命名举例： SO8-150。 SSOIC SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度 命名举例：SSO8-26-118。 SOP（?引脚间距1.27SOP+引脚数 命名举例：SOP6。 SSOP SSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度 命名举例：SSOP8-25-300。 TSOP TSOP+引脚数+英制引脚间距+元件英制外型尺寸长度X宽度- 命名举例：TSOP16-50X1400。 TSSOP TSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度 命名举例：TSSOP14-25-150。 QFP QFP QFP(QFP) 引脚数+ 元件主体英制尺寸 命名举