‘封装’、‘测试’.ppt

南部半導體產業走向與職場介紹 華泰電子測試工程部經理張元馨E-mail:Michael_Chang @.tw 主持人簡介 學歷 高師大附中畢業 淡江大學電子工程系畢業 中山電研所VLSI設計組畢業 歷任 美商高雄電子測試工程師 ATI高雄測試工程駐廠代表 現任 華泰電子測試工程部經理 第一章 產業介紹  一、何謂高科技產業？ 是指技術密集度很高的產業。嚴謹的說法，一為系統複雜 的產業，如：電腦、航太、捷運?等；另一種是製程很精密的產業，如：半導體、精密機械、生物科技、石化?等。但更貼切的描述方式為－「技術不斷在快速進步中的產業」。 ◎ 什麼是半導體？ 半導體是由一種叫做「矽」的物質所製成的。這種物質在地球上相當豐富，日常生活中常用的玻璃便含有大量的這種元素。 半導體元件的原料就是由「純矽」加工成「晶圓」，晶圓製成就是由一層層的導體相互結合一層層的絕緣體。其特性為將電壓加到某一特定數值後，就產生了導電現象，藉以判定程式的執行路徑。 ◎ 何謂IC? 將電晶體、二極體、電阻器、電容器等電路元件聚集在矽晶片上，形成一個完整的邏輯電路，以達成控制、計算或記憶等功能，這個矽晶片就是積體電路（IC ; Intergrated Circuit）。 ◎ IC的分類: 1.微元件(Micro-component)IC 2.記憶體(Memory)IC 3.邏輯(Logic) IC 4.類比(Analog)IC 二、何謂半導體業？ 半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者（IC設計）及材料供應者，下游則是PC 或IA 業者。其間的關係如下圖： 第二章 IC 製造業產業介紹 IC 製造業概況 台灣在IC 製造上，強調產業價值鏈上的分工以及技術，建構出台灣擁有全球最專業的專業分工體系，並且建立台灣成為全球IC 生產基地的主觀印象。 目前我國IC 製造業的實力，已隨著晶圓代工業者對外大開大闔地拓展國際版圖，以及DRAM 業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下，在走向成為全球IC 產業的製造中心路上 從客觀的國際客戶眼光認定來看，在全球前二十大的IC 業者中，已經有十六家以上的公司已經是我國 IC 代工業者的客戶，突顯出我國業者在IC 製造實力上，已具有相當強的競爭優勢存在。 台灣IC 發展時程  台灣IC 產業的發展由五個主要事件切割成五個發展階段。 培育人才的播種期 （約為1960～1973 年） 1958 年 交大成立電子研究所 1964 年 交大成立半導體實驗室 建立IC 產業的基礎 （約為1974～1979 年） 1974 年 工研院成立電子工業研發中心，後於1979 年改名電子工業研究所 灌溉一棵成功的IC 樹 （約為1980 到1986 年） 1979 年 聯華電子成立， 由電子所轉移相關技術與管理。 IC 製造新型態誕生 （約為1987 到1994 年） 1987 年 台積電成立，為台灣第一個專業的IC 製造公司，專注於代工製造。 茂盛的IC 森林 （約從1990 年到現在） 數以百計的IC 與PC 公司紛紛於新竹科學園區設立並茁壯，凝聚成IC 產業的供應鍊，並將台灣IC 產業推向國際舞台。 三、IC 製造流程  IC 的製造流程，始自IC 設計；而負責IC 設計的單位有IC 設計公司（無晶圓廠，Fabless）及整合型半導體廠（Integrated Device Manufacturer，IDM 廠，從設計、製造、封裝測試到銷售都一手包辦）的IC 設計部門。IC設計完成後，再按照預定的晶片製造步驟，將IC 的電路佈局圖轉製於平坦的玻璃表面上，這塊玻璃就是光罩。以照相為例，光罩與IC 的關係正如底片與相片，故光罩就如同製造IC 的模具。 IC 光罩完成後，運用微影成像的技術，以光阻劑等化學品為材料，將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上，再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻，就完成晶圓的製造。 接下來是測試晶圓，然後將合格的晶片自晶圓上切割下來，接著再進行封裝（通常是以金線連接晶片與導線架的線路，再以絕緣的塑膠或陶瓷外殼封裝）、測試，即完成IC 的製造。 四、台灣IC 製造業分析  IC 種類很多，DRAM 是其最大宗，由於DRAM 與其他IC 的關係較密切，因此分析IC 產業景氣，通常都以DRAM 景氣的好壞為代表。 IC 產業有別於其他產業最大不同處~~材料用量與產品產量有多少材料就能生產多少產品，往往有相當穩定的比率。 一般的產業 即使技術進步，這項比率也不易有重大變化。 IC 是將電路元件聚集在矽晶片上，若能將元件縮小，使用相同材料面積內擠進更多的元件，IC的產量就可