用于无铅的NF260非流动底部填充胶.PDF

产品说明书 用于无铅的NF260非流 动底部填充胶 特点 推荐使用的工艺 • 增强 CSP 和 BGA 的可靠性 NF260 与各种类型的钝化层、互连基 • 可返修 板和基板的表面处理兼容，包括與化学 • 焊接和底部填充胶在一次加热工艺中完成，降低成本 镀镍浸金 (ENIG) 和有机可焊性保护层 • 与 SMT 生产线和无铅工艺兼容 (OSP )兼容。 图 1 所示为典型的点胶 • 提高成品率 – 芯片无偏移，焊料润湿性好 图形。 在涂敷材料时不需要预热基板。 • 在空气或氮气氛围进行再流 预先烘烤板和元件可以确保底部填充胶 无空洞。 简介 NF260 是非流动底部填充胶，通过再流 修复工艺 焊工艺一下子完成芯片级封装 (CSP ) 和 将装上去的元件加热到 245°C，先去除周围的底部填充 BGA 的組裝並且加上底部填充胶。 胶。 然后即可轻松取下元件。 用 IPA （或 MEK ）和小刷 子清洁基板。 与不使用底部填充胶相比，NF260 可将可靠性提高 两个数量级。 它解决了易碎无铅合金造成的焊点破 裂以及由于小型化焊点尺寸缩小而带来的问题，从 而增强了 BGA/CSP 的可靠性。 相对于毛细管流动 底部填充胶，NF260 大幅度降低了工艺成本。 NF260为无铅装配而设计，与SMT工艺全面兼容，焊 料再流焊和底部填充胶固化的工艺窗口宽。 底部填充 胶经过一次再流即完全固化，无须在以后进行固化。 NF260可利用现有的自动化设备，并可使用一般 的无铅再流焊炉温曲线，从而节约成本。 它的润 湿性优异、空洞少、在热循环中的耐用性好。 可制造性 图 1 NF260 与现有的 SMT 工艺兼容，有利于实现高性能和 储存和搬运 低成本。 在 -40°C 的温度下存放时 NF260 的保质期为 6 个 • 滴涂 – 实际上任何变容式或螺旋杆 月，在 -10 至 0°C的温度下 存放时保质期为 1 个月。 式系统均可用于滴涂 NF260。 NF260在存放时尖端应当向下，并密封在有干燥剂的塑 • 贴装 – NF260 可配合现有自动化设备進行元件贴装。 料袋中。 使用前材料在塑料袋内保持密封，让它的温度 • 再流 - NF260 可在空气环境中用一般的无 上升到室温。 在氮气干燥箱内解冻效果更佳。 铅温度曲线 – 不需要另外进行固化。 • 修复 – NF260 可用普通的 BGA 返修系统进行返修。 清理未固化的 NF260 • 清洗 – NF260 不需要在加上底部填充胶之前先清洗 点胶设备或印刷设备中未固化的 NF260 可用丁酮很容 残留物，是免清洗产品，所以在固化后也无须清洗。 易清洗，也可用异丙醇清洗。 可靠性 包装 NF260 帮助制造商生产出更可靠的组装件。 NF260 通常采用 10cc 或 30cc 注射器包装。 也可根据 • 可焊性 – NF260 含有高性能的系列助焊剂，即使对氧 用户要求提供其他包装。 化的底板和焊料凸点也具有出色的润湿性。 • 粘着性 – NF260