第二章LCD构装技术概论-南台科技大学知识分享平.PDF

第二章 LCD構裝技術概論 TFT-LCD結構 TFT-LCD的照片 LCD構裝技術 • TCP (Tape Carrier Package) • COF (Chip on Film) • COG (Chip on Glass) 不同構裝技術之應用場合 • TCP加工技術成熟、材料供應無虞、製程規範較 完整，所以是驅動IC目前最主要的封裝方式，在 大、中、小尺寸之LCD皆適用。 • COG技術受限於製程良率與重工(Repair)良率不 高，目前大多適用於中、小尺寸LCD之組裝。 • COF技術適用於中、小尺寸LCD ，但仍屬於起步 階段。 • 目前大尺寸 LCD之驅動IC ，80%以上使用TCP封 裝；在手機面板上，COG佔65% 、TCP佔22% 。 TCP 捲帶式基板(TCP ) ‧TCP是將捲帶狀 軟質印刷電路板 加工製成配線作 為捲帶式基板 。 驅動 IC之TCP封裝 雙層捲帶 •就捲帶式基板而言，有兩類型的引腳，一 類為朝內與晶片結合的引腳，稱為內引 腳 ；另一類是朝外與PCB或玻璃基板結合的 引腳，稱為外引腳 。 t=25um h=20um t=50um t=200~500um • 將含有金凸塊的驅動IC與TCP內部端子作內 引腳接合、封膠、測試，再將 TCP的外引腳 黏貼在LCD面板與印刷電路板上。 驅動 IC對位關係 LCM構裝的型式 1.8mm 1.5mm LCM的型式 • 折彎型模組將驅動IC的引腳折彎擺至背光 模組下方，因此驅動IC的引腳易受外力、 震動等機械應力而導至斷裂，因此在折彎 處須增加補強的部份。 • LCD面板上留邊額緣( ) 以單邊折曲型較小， 單邊平面型的厚度則較薄，使用者可依構 裝的需要選擇構裝型式。 折曲TAB之剖面圖 COF COF • COF封裝方式可視為改良的TCP封裝方式。 它是將驅動IC接合於微間距之可撓性電路 板(Micro Flex)上，再以類似TCP之方式結 合於 LCD面板上。 1.8mm 1.2mm COF TCP與COF之剖面比較 COG液晶模組 COG COG • COG直接將長好凸塊的晶片接合於LCD玻 璃上。 COG • COG最大好處就是免除了傳統元件須藉由「線」或「引 腳」作為連結所引起的一連串問題。這種問題包括： • 1.因線或引腳所產生的信號雜訊。 • 2.因線或引腳所產生的熱傳導問題。 • 3.因線或引腳所產生的面積與體積。 • 4.因線或引腳所增加的材料成本。 • 5.因線或引腳所增加的組裝成本。 • 6.因線或引腳所增加的環保防治成本。 • COG利用極短的距離將驅動信號號直接黏合在受信端， 所節省的成本已使 COG-LCM的平均單價比 TCP-LCM低 2~3成。 Flip COG連結技術 COG技術 • COG技術需在驅動IC上製作凸塊，一般凸塊的成 份是金，再將驅動IC反轉後經由異方