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PCB術語(電鍍) Anti-Pit Agent 抗凹劑－－ 指電鍍溶液中所添加的有機助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡能迅速的脫逸，而避免因氫氣的附著而發生凹點（Pits)。此種抗凹劑以鍍鎳槽液中最常使用。 Brightener 光澤劑—— 是在電鍍溶液加入的各種助劑(Additive)，而令鍍層出現光澤外表的化學品。一般光澤劑可分為一級光澤劑(稱為載體光澤濟)及二級光澤劑，前者是協助後者均勻分佈用的，此等皆為不斷試驗所找出的有機添加劑。 Brush Plating 刷鍍—— 是一種無需電鍍槽之簡易電鍍設備，對不方便進槽的大件，以“刷拭法”所做全面或局部電鍍而言。又稱 Stylus Plating 畫鍍或擦鍍。 Build-Up 增厚，堆積—— 通常指以電鍍方式對某一特定區域予以增厚，此字在其他處的意思是“堆積”。 Burning 燒焦—— 指鍍層電流密度太高的區域，其鍍層已失去金屬光澤，而呈現灰白粉狀情形。 Carbon Treatment，Active 活性炭處理—— 各種電鍍槽液經過一段時間的使用，都不免因添加劑的裂解及板面阻劑的溶入，而產生有機污染，需用極細的活性炭粉摻入鍍液中攪拌予以吸收，再經過濾而得以除污，稱為活性炭處理。平日也可以活性炭粒之濾筒進行維護過濾。 Cartridge 濾芯—— 此字原是指子彈殼或彈藥筒。在 PBC 及電鍍業中則是用以表達過濾機中的“可更換式濾芯“。是用聚丙烯的紗線所纏繞而成的中空短狀柱體，讓加壓的槽液從外向內流過，而將浮游的細小粒子予以補捉，是一種深層式過濾的媒體。 Complexion 錯離子—— 電解質溶在水中會水解成為離子，如食鹽即可水解成簡單的 Na+ 與 Cl- 。但有些鹽類水解後卻會形成複雜的離子，如金氰化鉀(金鹽)KAuCN2 即水解為 K+ 的簡單離子，及Au (CN)-2 的複雜離子。此一 Complex 即表示其“錯綜複雜”的含義，當年在選擇譯名時，是抄自日文漢字的“錯離子”。此名詞多少年來一直困擾著學生們，實在難以望文生義。早年的前輩學者若能在上述四字中只要不選“錯”字，其他三字都比較好懂，也不致一“錯”到現在已無法再改了，而且還要一直“錯”下去。可見譯筆之初，確實應該要抱執著戒恐謹慎的心理，還要小心從事認真考據才不致遺害後人。又Component 則為錯化劑，如氰化物，氨氣等能使他種元素進行錯化反應者 Conductive Salt 導電鹽—— 貴金屬鍍液中，因所加入貴金屬的含量不是很多(鍍金液中含金量僅5 g/1 左右)，為維持槽液良好的導電度，還須在槽液中另加一些鉀鈉的磷鹽酸或其他有機鹽類，做為導電用途，稱為導電鹽。 Deionized Water 去離子水－－ 利用陰陽兩種交換樹脂，將水中已存在的各種離子予以吸附清除，而得到純度極高的水稱為“去離子水”簡稱 DI 水,亦稱為 Demineralized Water,俗稱純水，可充做各種電鍍藥水的配製用途。 Deposition 皮膜處理－－ 指在各種底材之表面上，以不同的加工方法如電鍍、真空蒸著、化學鍍、印刷、噴塗等，形成各式外層皮膜者，稱為 Deposition。 Drag in/Drag out 帶進/帶出－－ 是指板子在濕式製程各槽站之間進出時，常因多孔而將前一槽溶液的化學品“帶出”，經過水洗後仍可能有少許殘跡，而被“帶進”下一站槽液中，如此將會造成下一槽的污染。故其間必須徹底水洗，以延長各槽液的使用壽命。 Dummy，Dummying 假鍍片，假鍍－－ 各種電鍍槽液在一段時間的操作後，都要進行活性炭處理以除去有機污染，同時也要加掛假鍍片，以很低的電流密度對金屬雜質加以析鍍。這種假鍍片通常是用大面的不銹鋼片，按每吋寬的劃分多格後，再以 60 度方向多次往復彎折成波浪型，刻意造成明顯的高低電流區，來“吸鍍”槽液中的金屬雜質。這種假鍍片平時也可用做鍍液的維護工具。一般裝飾性的光澤鍍鎳，必須時時進行這種維護性的假鍍工作。 Electrolytic Cleaning 電解清洗—— 將待清洗的金屬物件，掛在清洗槽液中(含清潔劑及表面濕潤劑)的陰極或陽極上，在施加外電流中，可在陽極上產生氧氣，在陰極上產生氫氣。在利用槽液的清潔本性、氣泡的鼓動，及掀起作用下，可使物件表面達到除污清洗的目的，稱為電解清洗。在一般金屬電鍍流程中用途極廣，甚至還可採用陰陽極交替的方式(Polarity Revesserse；P. R.)，非常方便及有效。 Electrolytic Tough Pitch 電解銅—— 為銅材的一種品級，是將“轉爐”中所治煉得的粗銅(即泡銅)，另掛在硫酸銅槽液中當成陽極，再以電解方式從陰極上得較純的銅，即成為