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目 录 第一章 概述 4 1.1 “地”的定义 4 1.2 “接地”的分类及目的 4 1.2.1 接“系统基准地” 4 1.2.2 接“静电防护与屏蔽地” 4 1.2.3 接“大地” 5 1.3 接地设计的基本原则 5 1.4 各种地相连的六种情况 5 1.5 静电防护与屏蔽地 6 1.5.1功能单板静电防护与屏蔽地的设计 6 1.5.2 后背板静电防护与屏蔽地的设计 7 第二章 设备的接地设计 8 2.1 立式大机架设备的接地设计 8 2.1.1 多层机框的接地 8 2.1.2 设备接大地 8 2.2 台式设备的接地设计 9 2.3 射频设备的接地设计 11 2.3.1 接地要求 11 2.3.2 射频设备的接地设计 11 2.3.3 射频设备天馈系统的接地设计 11 2.4 监控设备的接地设计 12 2.4.1 监控设备的特殊性及其接地要求 12 2.4.2 模拟量输入电路 12 2.4.3 开关量输入电路 14 2.4.4 开关量输出电路 14 2.4.5 视（音）频模拟电路 15 2.4.6 监控设备接大地 15 2.5 浮地设备的接地设计 15 2.5.1 浮地的基本概念 15 2.5.2 浮地设备的特殊问题 16 2.5.3 浮地设备的接地设计 16 2.5.4设计案例 17 2.5.4.1 问题描述和原因分析 17 2.5.4.2 设计改进和实验结果 17 第三章 PCB的接地设计 18 3.1 共模干扰、信号串扰和辐射 18 3.1.1 共模干扰 18 3.1.2 串扰 19 3.1.3 辐射与干扰 19 3.2 PCB接地设计原则 20 3.2.1 确定高di/dt电路 20 3.2.2 确定敏感电路 20 3.2.3 最小化地电感和信号回路 20 3.2.4 地层分割和地层不分割的合理应用 21 3.2.5 接口地保持“干净”，使噪声无法通过耦合出入系统 21 3.2.6 电路合理分区，控制不同模块之间的共模电流 21 3.2.7贯彻系统的接地方案 21 3.3 双面板的接地设计 21 3.3.1 梳形电源、地结构 22 3.3.2 栅格形地结构 22 3.4 多层板的接地设计 23 3.4.1 多层板的好处 23 3.4.2 信号回路 23 3.4.2.1 信号回流路径 23 3.4.2.2 回流分布 24 3.4.2.3 信号回路的构成 25 3.4.3 参考平面被分割的影响 26 3.4.3.1 参考平面分割或开槽 26 3.4.3.2 时钟信号走在地平面上 26 3.4.3.3 参考平面上通孔的隔离盘尺寸过大 27 3.4.4 参考平面的设计 28 3.4.4.1 数字电路与模拟电路之间没有信号联系 28 3.4.4.2 数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中 29 3.4.4.3 数字电路与模拟电路之间联系的信号线较多且难以集中在一块 32 3.4.5 后背板的接地设计 32 3.4.6 PCB的叠层设计 32 3.4.6.1 PCB的叠层设计的原则 32 3.4.6.2 PCB的叠层设计举例 33 3.4.7 地平面的处理 35 3.5 有金属外壳接插件的印制板的接地设计 37 3.6 PCB的布局设计 37 3.6.1 混合电路的分区 38 3.6.2 数字电路的分区 38 3.6.3 高频高速电路和敏感电路的布局 39 3.6.4 保护器件的布局 39 3.6.5 去耦电容的放置 39 3.6.6 与后背板相连的插座上地线插针的设计 39 3.7 PCB的布线设计 40 3.7.1 3W原则 40 3.7.2 保护线 40 3.7.3 高频高速信号走线 41 3.7.4 敏感信号信号走线 41 3.7.5 I/O信号走线 41 3.7.6 金属壳体的高频高速器件 41 3.8 设计案例 41 3.8.1 问题描述 41 3.8.2 原因分析 42 3.8.3 改进措施 42 3.8.4 试验结果 42 第四章 元器件的接地设计 43 4.1 机壳上的元器件的接地设计 43 4.2 功能单板上元器件的接地设计 43 4.3 后背板上元器件的接地设计 44 4.4 金属部件和解插件的接地设计 44 第五章 线缆的接地设计 45 5.1 信号电缆的类型 45 5.1.1 双绞线 45 5.1.2 同轴电缆 45 5.1.3 带状电缆 45 5.2 信号电缆线的接地设计 45 5.2.1 屏蔽双绞线的接地 46 5.2.2 同轴电缆的接地 46 5.2.3 带状电缆的接地 46 第六章 搭接 47 6.1 搭接及其目的 47 6.2 搭接的方式与方法 47 6.2.1 搭接的方式 47 6.2.2 搭接的方法 48 6.2.2.1 直接搭接的方法 48 6.2.2.2 间接搭接的方