半成品料号编码.ppt

一、電子零件編碼原則第1~3碼:材料類別大分類第4碼：CCL Lever3代號材料類別小分類第5~10碼：DCC所編流水號(106、107、323類不適用)第11碼：Supplier 第12碼：RoHs 或廠商代號 ( 0：非RoHS，7：RoHS)二、機構零件編碼原則第1~3碼:材料類別大分類第4碼： CCL Lever3代號材料類別小分類第5碼：區分Function或材料類別小分類第6~10碼：DCC所編流水號第11碼：製造商代碼第12碼：RoHs 或廠商代號 ( 0：非RoHS，7：RoHS) 第1~3碼:材料類別大分類 第4碼：CCL Lever3代號材料類別小分類 一.Tiptop 和SAP 半/成品料號的區別 目前Tiptop 以39* 開頭為外購成品料號. 目前Tiptop 以5* 6* 開頭為自制成品料號. 目前Tiptop 以8* 9* 開頭為電子/機構半成品料號. 目前Tiptop 以M*開頭為自印Label,也為虛擬半品料號~ 目前Tiptop以BGS*BES*/CAS*CKS*等開頭為軟體料號,也為虛擬半品料號. 轉SAP 新料號半/成品編碼通則, SAP成品料號:舊料號第一碼前加A 如外購成品:A39* 自製成品:A5*/A6* SAP半成品料號:舊料號第一碼前加B 如自製半成品:B8*/B9* SAP(自印Label) M料編碼:舊料號第一碼前加M 如自印Label類: MM* SAP軟體料號(ex: BGS*):舊料號第一碼前加W 如軟體料號:WBGS* 二.SAP新料號外購成品編碼通則 三.SAP新料號自製成品編碼通則 四.SAP新料號自製半成品編碼通則 五.自制半成品分類表 六.SAP新料號軟體料號編碼通則 七.軟體料號分類表 八.SAP新料號自印Label M料編碼通則 九.自印Label M料分類表 總結 成品料號:A39*(外購) A5*/A6*(自製) 有鉛9碼,無鉛10碼. 半成品料號:B8*(電子) B9*(機構) 有鉛9碼,無鉛10碼. 軟體料號:WBGS*/WCAS*/WBES*/WCKS* 有鉛/無鉛11碼. 自印M料:MM* 有鉛/無鉛11碼. 新的各式編碼原則詳細內容,請依以下路徑查閱: 〝outlook --公用資料夾 --所有公用資料--NBD SBG -- DCC－－＞各式編碼原則〞 * Prepare by: Lefang Cheng GCOM DCC 06/09/22 　 112 VARISTOR 　 　 111 Surface Acoustic Wave Filter (SAW) 　 　 110 Resonator 　 　 109 Oscillator 　 　 108 Crystals（晶振） 　 　 107 Resistors（電阻） 　 　 106 Capacitors（電容） 　 　 105 Wafer 　 　 104 Thyristor 　 　 103 Transistors（三極體） 　 　 102 Diodes（二極體） 　 　 101 IC（集成電路、芯片） EE Componets Description Code Level 2 Level 1 　 　 (Volt Ref) 　 　 　 Reference Voltage Generation IC 　 Voltage Reference IC 　 　 　 　 　 　 　 　 　 (PowerMgmt) 　 　 　 　 　 Power Management IC 　 　 Power Management IC 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 IC Summary 　 　 　 IC 101 EE Componets 　 　 　 　 　 Class Description Level 5 Level 4 Level 3 Level 2 Code □ -- □ -- □□ -- □□□□ -- □□ -- □ (共11碼) 1 2 3~4 5 ~ 8 9~10 11 第11碼:ROHS(有鉛無鉛) 第1碼:大分類 第2碼:外購成品分類 第3~4碼:Model分類 第5~8碼:流水號 第9~10碼:廠牌碼 Ex: A 3 90 0060 50 7