半导体量测设备及应用介绍_201309.ppt

* * * * * * * * * 2D、3D、SD for Bumping检测设备 主要用途 ?具有高速及高精度测试Wafer Bump的功能?测试分辨力为0.1μm?世界领先地位的生产能力 产品应用?缺陷检测功能?高精度Bump Height检测能力及再生产的功能 产品特色1.高速的检测能力2.提供有效的Off- Line Review功能3.对客户端提供简易的操作使用系统4.用独有的高精度激光变位传感器来实现高精度?? 的测试?? ?采用微细激光线的排列?? ?用PSD排列来达到高速测试?? ?对高度和缺陷进行高精度的检测，实现了先进??? ?的运算法则。5.先进的信号处理系统?? ?采用高速的A/D转换机板?? ?运用DMA技术来实现先进的高速信号处理?? ?测试画面清晰 Buffalo 2D3D量测设备 机台特性: 该机以花岗石主体结构设计，其材质对温度变化的膨胀系数小，以至于提升机台精度，再加上机台X/Y轴使用线性马达及线性滑轨设计，无背隙产生，提高机台精度与稳定性。提供量测软件操作简易，易学易懂，快速上线使用。 ?机型规格:标准机型: ?????????????????? Buffalo 4 (总行程400mmx400mm)?????????????????? Buffalo 6 (总行程600mmx600mm)?????????????????? Buffalo 8 (总行程800mmx800mm)??????????????????另可依客户需求设计制作不同台面尺寸之规格?????????????????? 应用领域: ??????????????????PCB Panel Size全范围应用 ??????????????????BGA、CSP Unit、Strip＆Panel size 2D＆3D应用?????????????????? 光罩尺寸与线宽线距量测?????????????????? 覆晶载板锡球、盲孔量测?????????????????? 晶圆凸块2D＆3D应用??????????????????TFT LCD 2D＆3D应用 Classic 2D3D量测设备 机台特性: 该机以花岗石主体结构设计，其材质对温度变化的膨胀系数小，再加上机台X/Y轴使用线性马达及空气轴承设计，流畅的平台移动，更提高机台精度与稳定性。提供量测软件操作简易，易学易懂，快速上线使用。 机型规格:标准机型: Classic 600 HA (总行程600mmx600mm)另可依客户需求设计制作不同台面尺寸之规格应用领域: ?PCB Panel Size全范围应用BGA、CSP Unit、Strip＆Panel size 2D＆3D应用 光罩尺寸与线宽线距量测覆晶载板锡球、盲孔量测 晶圆锡球2D＆3D应用TFT LCD 2D＆3D应用 ?????????? VMMS全自动锡球检测设备 机台特性:该机以花岗石主体结构设计，高精度与稳定性，搭配多站转盘式光学检测功能，PLC可程控运作，高数量与快速进出料，高精度Multi sensor精准地快速量测，算法与软件设计完全自主，零缺点Sorting自动检料功能，已达全自动在线设备 。 量测项目： 锡球高度????????? 共平面度???????????? SMT高度??????????Warpage of Substrate ???????? ?????????? 锡球直径????????? 锡球位置度???????? ?缺球 ???????????????????? Bump Bridge ?????????????? 锡球体积?????????? Ball Pad高度?????? 孔深?????? ? 应用领域: ??????????????????? 覆晶载板检测(切割与未切割)???????? ??????????铜面盲孔与线路 ??????????????????? 穿孔量测??????????????????? 晶圆锡球检测??????????????????? 微小结构量测 D-Tek WBI-W300 Features检测晶圆尺寸: 6”– 12”. 检查项目: ???????????????????????a.短路Bridged. ??????????????????????? b.缺球Missing. ??????????????????????? c.偏移pitch position. ??????????????????????? d.多球extra. ??????????????????????? e.尺寸diam