印制塞孔加工工艺.ppt

November 2002 * * Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 印 製 塞 孔 加 工 工 藝 Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 先塞孔後印板面油墨 (採用三台印刷機) 連塞帶印 (採用兩台印刷機) 於綠油加工前塞孔 (一般採用於HDI/BGA板印製) 於噴錫後塞孔 (塞孔量必須控制在30~40%) 目前大部份 PCB 客戶採用之塞孔加工流程： 註：塞孔板必須採用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成) Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 起泡/空泡問題 (Kong Pao) – 於 HAL 加工 錫珠問題 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 彈油問題 (Bleeding) – 於後固化加工 爆孔問題 – 於後固化加工 透光裂痕問題 (Cracking) – 於後固化加工 塞孔板常見問題： Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 存在 不會出現 存在 存在 爆孔 不可以 (錫珠出現) 可以 可以 可以 重工方面 較易 (塞孔量不足) 不會出現 較易 (塞孔量不足) 不會 透光裂痕 存在 不會出現 存在 存在 彈油 不會出現 (除翻噴錫外) 存在 (塞孔量不足) 較易存在 存在 (塞孔量不足) 錫珠 不會出現 存在 存在 較易存在 起泡/空泡 塞孔常遇到問題 較易 較易 難 較易 塞孔量控制 較慢 較慢 最快 快 效率方面 於噴錫後塞孔 於綠油加工前塞孔 連塞帶印 (採用兩台印刷機) 先塞孔後印板面油墨 (採用三台印刷機) 方法塞孔 不同塞孔方法之比較： Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 油墨塞孔量之影響因素： 多 推印油 扒印油 刮刀印刷方法 (10mm 厚) 多 薄 厚 網漿厚度 (Emulsion Thickness) 多 小 大 印刷壓力 (Printing Pressure) 多 慢 快 印刷速度 (Printing Speed) 多 小 大 刮刀攻角 (Attack Angle) 多 軟 硬 刮刀硬度 (Squeegee Hardness) 多 小 大 網目 (Mesh size) 多 低 高 黏度 (Viscosity) 油墨塞孔量 影響條件 影響因素 Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 一般塞孔印製之所需工具： 刮刀之選擇 (20mm厚) 墊底基板 釘床 (雙面印刷) 塞孔網版之選擇 (鋁片/絲網) 印刷機之選擇 (2~3台) 註：塞孔板必須採分後烤烘固化(用同一烤箱) Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 20mm 厚塞孔刮刀之應用：(TAIYO 建議採用) 刮刀厚度：20mm 固定座寬度：20mm 刮刀底部闊度：5mm 斜磨角度：25o 刮刀硬度：70o 印刷狀況： 20mm 刮刀(橫切面)： Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 選擇塞孔刮刀及塞孔方法： 部份 PCB 客戶採用 大部份 PCB 客戶採用 部份 PCB 客戶採用 攻角大，難於塞孔 板厚 1.6mm， 刮一刀難於塞滿，最少刮印 2~3次 攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞滿，但印刷速度慢 攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞滿 TAIYO 不建議採用塞孔方法 由於刮刀硬度較厚刮刀差，於塞孔推刮時會出現變形，導致塞孔較果出現不均勻現象 TAIYO 建議採用之塞孔厚刮刀 扒印法(10mm厚刮刀) 推印法(10mm厚刮刀) 扒印法(20mm厚刮刀) Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 攻角對塞孔之影響： 刮刀印刷時對油墨之受力 攻角 攻角 F1 f F F2 F2 F1 f F F F1 F2 f = + – Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 塞孔墊底基板之製造：(TAIYO 建議採用) 目的：有助於塞孔時空氣釋放，可減少印刷次數，並可使印刷時刮刀壓力平均，同時使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷) PCB 墊底基板 鑽孔徑：只須在所有塞孔位鑽孔直徑為 3~5mm (Dia.)，並多鑽管位孔(與生產板相同)作固定生產板。 基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 (蝕去表面銅箔較佳) Z TAIYO INK INTERNATIONAL (HK) LTD. 釘床之製造：(塞孔板建議採用雙面印刷) 目的：雙面濕印時專用 (一般用於印刷第二面) 注意事項： (1) 釘與釘之間距離：30mm (2)