印刷桥接分析.ppt

Print height 影响印刷品质 Table lift工作原理 设备因素一 Raising table高度调校不对，要求PCB板印刷时必须紧贴钢网，不可有间隙 间隙为0 刮刀 钢网 PCB TABLE SUPPORT PIN Print Height 设定不当可能会出现锡厚，锡尖，漏印等 钢板 PCB 轨道 TABLE 过高 TABLE 过低 PCB 轨道 钢板 刮刀 Print Height=208~210 – 81=127~129 印刷高度的设定 TABLE 设备因素二 印刷错位 适当调整OFFSET(注意Q offset对X Y offset的影响) X OFFSET Y OFFSET 设备因素三 刮刀与钢网不平行，主要表现为刮刀一端高一端低，印刷后左右品质不同 STENCIL PCB TABLE SUPPORT PIN SQUEEGEE 设备因素四 刮刀片安装不水平 图示为OK品 图示为NG品 设备因素五 刮刀片磨损，刀刃不成一条直线，刮刀片有缺口或磨损，导致刮不干净 图示为OK品 设备因素六 Clamper 不水平,升起后不在一个平面上 固定侧和可动侧高度不同 固定侧和可动侧高度相同，但左右不水平 TABLE落下 TABLE升起 图中所示的顶PIN高度需借用专用的治具进行调校!!! 设备因素七 Support pin粘有异物或自身磨损或使用不合格替代品，造成PIN实际 高度不合要求。这又分为高度全部偏高或偏低和少部分偏高或偏低. 高度不同 底部脏污 吸有异物 设备因素八 锡膏的成型是否良好，有无塌陷现象。 成型较好的锡膏 成型不好的锡膏 设备因素九 刮刀上下机构保养不到位，造成刮刀上下动作不畅，也会导致印刷不良 需重点保养部位 工艺 刮刀压力，刚刚刮干净即可，压力与速度必须配合(避免挤压后成型不佳) 刮刀速度，太慢容易造成桥接，刮刀速度必须和刮刀压力配合(避免塌陷) 印刷间隙不可有(Gap:0) 清洗频率及方式的设置，推荐使用V-D-V 清洗位置的设置 offset设置为60，可确保板边的fine-pitch元件清洗干净(需确认是否统一修改,特别是板边有IC和连接器设计板) 清洗钢板溶剂使用挥发性好的溶剂型的为佳 贴片高度检查,下压量不可有(Fine Pitch元件需贴轻) 工艺 八. 钢网的开孔规范: (BGA:0.4Pitch: 4MIL开四角内切正方形0.22mm正方形,0.5Pitch:4MIL5MIL开为0.29MM的四角内切正方形); (ICCON: 0.4Pitch一般宽开0.18mm,长度外扩0.1mm,并做内切(内切量具体与项目工程师确认,一般camera连接器为0.08MM, 0.5Pitch 4MIL宽开0.235mm，5MIL宽开0.23mm长度外扩0.1mm) 九. 顶pin位置 Follow Genl-027 工艺 十. 参数表使用(固定特殊机种球,如第一面板弯可能性) 材料 PCB 的fine pitch元件需要有阻焊层，没有阻焊层容易造成桥接 锡膏的粘度，越稀越容易桥接 钢网的抛光工艺如何，是否呈现后面的形状 Fine pitch焊盘上面是有阻焊，导致PCB板和钢网之间有间隙 焊盘生产的不规则导致两焊盘之间的间隙过小 PCB的PAD与实际元件引脚不匹配,造成锡多无法消耗 材料 七.物料本身绿漆不耐高温,导致炉后桥接 待改善问题点