全球主要半导体设备厂商之营运与技术概况.PDF

產業評析專欄 全球主要半導體設備廠商之營運與技術概況 ㈮屬㆗心 產業研究組 陳慧娟 ㆒、Applied Materials 2007 年 10 ㈪份的營收較2006 年成長 6.1% ，達到97.3 億美元，創 ㆘歷史新高紀錄，毛利也增加了 12.5% ，達到 17.1 億美元。Applied Materials(應用材料)於 2007 年強化快閃記憶體之組織功能，並跨入薄膜 太陽電池事業，應材大部分的設備皆與手機、數位電視、遊戲機、MPS 播放器與其他電子機器的市場成長脈動息息相關，其㆗最重要的是生 產記憶體晶片的設備，因為目前大部份的新需求主要來㉂於積極投㈾ 設備的快閃記憶體或是 DRAM 廠商。 2008 年應用材料將繼續致力於奈米生產技術的研發革新，另外也 積極提升 32 奈米製程的生產效率。針對 45 奈米製程以後的設備部份， 譬如能將更高速電晶體彎曲的技術、high-k/㈮屬栅極等技術開發以及提 升晶圓檢查的技術㆖，也將更積極的投入研發㈾源以維持業界的領導 ㆞位。 ㆓、ASML ASML 截㉃ 2008 年第㆒季為止，合計出貨 86 台浸潤式設備，僅在 2008 年第㆒季期間，浸潤式設備的出貨就達到 14 台，而出貨數最高的 ㆞區是㈰本。2007 年度 ASML 創㆘最高毛利紀錄，為保持㊝異的業績， 將持續佈局全球，並強化研發活動。 ASML 的浸潤式設備所生產的晶圓數量，截㉃目前為止，全球總數 已經超過 1000 萬枚，以此為基礎，許多更㊝異性能的半導體或是電子 產品的開發也得以繼續進行，浸潤式曝光設備- 「XT ：1900i」擁㈲業界 ㆗最多的開口數，也具㈲㊝異的解析度。ASML 預期客戶將會對設備投 ㈾抱持謹慎的態度，因此除了維持 2008 年㆘半年的研發經費之外，將 會刪減製造以及銷售管理方面的費用。 ㆔、Canon 曝光設備需求最大的市場主要㈲㈰本、韓國與台灣，但因為記憶體 價格的滑落，從 2007 ㆘半年開始，記憶體廠商之投㈾行為逐漸進入減 速的循環，設備採購總數比 2006 年略為減少，Canon 也只㈲ 179 台的成 績，略低於 2006 年。 Canon 新開發的「FPA-7000 系列」於 2007 年開始投入市場，目前 也正在推動浸潤式曝光設備「FPA-7000AS7 」的客製化製程。總結來說， 2007 年的銷售活動主要以 i 線與 KrF 為主，客戶的要求主要在於提升設 備的生產效率，因此，如何提升設備的生產速度與縮短安裝時間是 Canon 主要的研究方向。 針對 32 奈米後的量產技術，Canon 將繼續研發 EUVL 與高曲折浸