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半导体单晶矽棒材料及制程
半導體單晶矽棒材料及製程
作者:蘇 漢 儒
單晶矽棒化學反應式
提煉半導體單晶矽棒 的基本
原料是矽砂 ( SiO2 ) 。
將矽砂置入坩鍋 ( Crucible )
以攝氏 1500 度左右之高溫
熔解成液體。
2
單晶矽棒化學反應式
液体二氧化矽添加碳 ( Carbon )
,使矽砂 中之氧( Oxygen )與碳
結合成二氧化碳( CO2 ) ,排出
坩鍋 ,留下純矽 ( Silicon ) 。
化學式 SiO2 + C Si + CO2
3
單晶矽棒化學反應式
進行精煉製程,坩鍋 中留下之
純矽 ( Silicon ) 添加三氯化氫
(3HCL ) ,反應變成三氯氫化矽
( Si HCL 3 ) ,剩下的氫氣
( Hydrogen ) 排出坩鍋 。
4
單晶矽棒化學反應式
反覆精煉製程,化學反應式:
Si + 3HCL Si HCL + H
3 2
5
單晶矽棒化學反應式
坩鍋 中留下之三氯氫化矽
添加氫氣 ,反應變成純矽
及三氯化氫 。
6
單晶矽棒化學反應式
反覆精煉製程,化學反應式:
Si HCL + H Si + 3HCL
3 2
7
單晶矽棒化學反應式
經過精煉製程,獲得之純矽
屬四族之元素,可提供製作
半導體單晶矽棒的原料。
8
5 英吋直徑單晶矽棒
9
拉單晶矽棒設備
( Czochralski Method Grower)
10
半導體材料( 二族元素)
元素名稱 原子序 K層 L層 M層 N層 O層
鋅 Zinc
30 2 8 18 2
( Zn )
鎘Cadmium
48 2 8 18 18 2
( Cd )
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