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双层闸极
II 、雙層閘極:
雙層閘極為一對分離閘極,其上有一兩支指狀閘極,分離閘極跟指狀閘極之間隔
著用PMMA 所形成的絕緣層,使分離閘極跟指狀閘極可以獨立控制偏壓大小。
(1 ) 分離閘極(split gate ):
分離閘極的作法及用意如串聯分離閘極,圖3-6 為其示意圖。
圖3-6 分離閘極的電子顯微鏡圖像。四個十字為後續電子束微影所用來對準的
對準點。
(2 ) 絕緣層(insulator ):
當PMMA 經過長時間的曝光之後,便會從正電子阻劑的特性轉變成負阻劑的特
性,而不溶於丙酮,而形成一層絕緣層,使位在絕緣層下層跟上層的金屬閘極可以獨立
加不同的訊號。絕緣層厚度由膜厚計(Alpha step )測得厚度約80-90nm ,厚度控制略有
難度,因為在做長時間大電流曝光時,曝光的電流大小會衰減,使得劑量會有所不同,
而測試厚度跟劑量的結果,劑量相差 1 cm/nC 時,厚度差約為10-20nm(由Alpha step 測
得)。圖3-7 為絕緣層示意圖。
34
圖3-7 絕緣層之電子顯微鏡照片。圖中黑色部份即為絕緣層,由於絕緣層無法反射二次
電子束,因此在電子顯微鏡下所看到的圖像是無訊號的而呈現黑色。
(3 ) 指狀閘極(finger gate ):
指狀閘極的寬度大約70-80nm ,且一對指狀閘極需精確的跨接在分離閘極上,因
此製作上難度也較高。在製作上,需考慮到鄰近效應(proximity effect )和電子散射
(scattering )的影響,所以在電子阻劑的厚度比前幾道製程還薄(~1000Å ),若要有更
好的解析度,可以加大加速偏壓,但由於擔心破壞二維電子氣,所以不做加速偏壓的調
整。在NPGS 上的設定,line spacing 還是採用50nm ,而設計上線寬也是50nm ,所以
電子束在曝光指狀閘極時,只曝一次即可,這也可以降低鄰近效應的影響,而在曝光劑
量上,其容許度算大,從0.8-1.05 cm/nC 皆可成功,但由於beam blanker 在關切換成開
時,有時電流無法馬上到達原本預設值,而指狀閘極的曝光時間很短(不到一秒),所
以會有曝光不足的現象,因此可以在曝光指狀閘極時,先在閘極末端曝一個方塊,再去
曝指狀閘極,降低因此曝光不足的現象。圖3-8 (a )、(b )為指狀閘極電子顯微鏡下的
圖片。
35
(a )
(b )
圖3-8 (a )指狀閘極的電子顯微鏡影像,放大倍率8.5k 。(b )指狀閘極,閘極線寬約
50-70nm ,間距約120nm 。
36
(4 )跨線閘極(cross-gate ):
此閘極是用來將電子束微影及光微影製作的金屬閘極給連接起來,使我們可以外
加訊號到電子束微影所製作的閘極上。當跨線閘極完成後,電子束微影也告一段落。跨
線閘極如圖3-9 所示。
圖3-9 跨線閘極的電子顯微鏡照片。
3-2 微影技術(lithography )
微影技術是現今在製作奈米元件上一個非常重要的技術,在我們的樣品製作上,主
要是利用光微影(photolithography )跟電子束微影(e-beam lithography )來製作樣品,
光微影由於曝光的光源波長的關係,因此其解析度沒電子束微影好,但在製作大尺寸的
元件,電子束微影會較耗時間,而光微影適合大面積的曝光,所以兩者技術配合使用,
每一個製作環節都需小心注意。以下便分別介紹光微影跟電子束微影的原理以及實驗步
驟。
37
I 光微影製程技術(photolithography )
此技術是利用曝光機(mask aligner)將光罩上的幾何圖案給轉移至基板表面的光阻層
上的一種方法。曝光機的光源大部分是紫外光,紫外光的波長約200-400nm ,所以其曝
光的解析度約為2µm(受限於光源波長) ,若要製作更細小的線寬,則可用較短波長的光
源或是別的微影技術來製作(ex:電子束微影) 。我們在光微影上所使用的曝光機是Karl
Suss M
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