电子实习指导书(2012版)收音机硬件.doc

电子实习指导书  (2012 版) FM 收音机硬件  1 电子实习报告编写要求 1、 概述 本次电子实习时间、实习地点（电子电工实验中心 503、605）； 主要实习内容及实习指导老师； 2、 实习目的 通过实习学会有关电子工艺基础知识，培养一定的实践动手能力，培养严谨、细致、实干的科学的作风。 3、 工作原理 电子实习产品工作原理简介。 4、 设计制作技术要点（步骤）总结 ① CAD 印制板设计技术要点 ② 热转印法制板技术要点 ☆ ③ 印制板手工排版设计与制作技术要点 ☆ ④ 手工锡焊技术要点 说明：带★项目适用信息工程学院、计算机工程学院、机电工程学 生 带☆项目适用化工系、土木系、纺织系学生 5、 实习产品自检报告 对照实习产品交检要求，一一对应列表给出客观结论（按“上”、“中”、“下”三等或给出具体数值）。 6、 经验总结 对制作技术要点（步骤）和产品装焊过程中本人印象最深的某个别环节的领会或经验教训总结。 7、 调试排障总结 本人产品在检测调试过程中出现的故障及排除方法总结。 8、 收获及体会 对照实习目的谈谈你的收获及体会。 9、 信息反馈  2 谈谈你对现实习方式、内容、成绩评定方法或有关电子实习的其他方面的改善建议、要求或批评意见。 实习成绩评定 实习总分 100 1、考勤、纪律、学风 10 10 2、焊接考核 10 15 3、手工设计图 20 4、CAD 设计实习过程 30 5、CAD 设计图 10 6、实习产品 30 40 7、实习报告 10 15 说明：不带下划线的分值适用于信息学院、机电系学生带下划线的分值适用于化工系、土木系、纺织系学生 实习成绩最终评定根据实习分数按“优”、“良”、“中”、“及格”、“不及格”给出。 实习过程的一般要求 注意安全，爱护公物，积极认真，亲自动手，遵守实验室纪律 和仪器设备操作规程，听从老师安排。对于不仔细参考指导书或者不积极思考而盲目操作者视作实习态度不认真。  3 常用工具使用说明 台式电烙铁使用说明： 1、先打开烙铁座电源开关，温度调节不得超过 330℃。 2、使用烙铁前务必保证清洁海棉的湿润及洁净。 3、焊接动作前后焊咀应于清洁海棉上揩擦干净非焊料杂质，以利传热。 4、焊接过程中不得用力按压电烙铁，以免烙铁及焊咀弯折。 5、焊接结束，应把烙铁置于烙铁架上。 6、长时间不用，应关闭烙铁座电源，保护焊咀，节约能源。 吸锡器使用说明： 1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。 2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。 3、把吸锡器咀贴上焊点，移开电烙铁的同时，按动吸锡器按钮。 4、一次吸不干净，可重复操作多次。 拆焊台使用说明： 1、打开拆焊台电源，待温度显示稳定后（约 330℃），方可使用。 2、根据待拆焊元件大小调节气流量（AIR 旋钮）和气流温度（SET TEMP 旋钮）。3、左手用镊子夹住元件体，向上轻提，右手持喷气枪（注意别烫伤自己 或别人），将喷咀靠近并对准待拆元件引脚来回加热，直至把元件取下。4、把喷枪放回喷枪架上。5、关闭拆焊台电源，待温度显示熄灭，才可拔掉电源插头。  4  手工锡焊技术 电子产品的质量取决于原理电路设计、元器件质量和焊接的工艺水平。可见焊接工艺对于电子产品的重要性。电子产品中的锡焊技术是锡焊中的一种，电子产品中的锡焊技术分为浸焊、波峰焊和回流焊几种，而手工电路铬铁焊接是这种锡焊技术的基础。电子产品的锡焊技术和工艺有其自身特点和独特的机理，作为电气工程技术人员对锡焊技术工艺、操作必须掌握。 一、 锡焊的特点和机理： 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理在锡焊的过程中是将焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面依靠两者的相互扩散形成焊件的连接在铜箔与焊件之间形成合金结合层，上述的过程为互相间的物理一化学作用的过程。 二、锡焊条件： （1）焊件必须具有充分的可焊性：金属表面被熔融焊料润湿的特性叫可焊性。只有能被焊锡浸润的金属才具有可焊性。 （2）焊件表面必须保持清洁：为了使焊锡和焊件达到原子间相互作用的目的，焊件表面任何污垢杂质都应清除。 （3）使用合适的焊剂： 焊剂（松香）的作用是 （a）除去氧化膜：助焊剂中含有氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。(b) 防止氧化：助焊剂在熔化后，漂浮在焊件表面形成隔离层，因而可防止焊点表面层的氧化。(c) 减小焊料熔化后的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润。使焊点美观。 （4）焊料：焊料是易熔金属。它熔点低于被焊金属，它熔化时在被焊金属表面形成合金层与被焊金属连接到一起。焊料分为：锡铅焊料、银焊料、铜焊料。电子产品主要使用锡铅焊料，也称焊锡。 锡铅共晶焊料：含锡 61.9%、铅 38.1%的成份是共晶