Ⅲ-焊锡材料(SOLDER).ppt

* LGITHZ/合理化推进TEAM 恒星队 1. 焊锡是(Solder)什么 我们使用的焊锡是以锡(Sn)和铅(Pb)为主成份,按用途含有少量的附加物质 按照金属配置的比率成分不同，焊锡的温度和特性也不同 焊锡的成份和温度关系图 100 200 300 400 Sn-Pb-Bi-Cd Sn-Pb-Bi Sn-In Sn-Bi Sn-Pb Pb-In Sn-Ag Sn-Sb Pb-Ag Sn-Zn Al-Zn 硬锡 (Brazing) 软锡 500 高温锡 低温锡 普通锡(180±10℃) Sn Pb 温度(℃) 锡 的 种 类 LGITHZ/合理化推进TEAM 恒星队 2. 焊锡(Sn-Pb Solder)的规格 焊锡是韩国 KS D 6704, 日本 JIS Z 3282, 美国严防规格QQ-S-571E 焊锡的规定化学成份必须满足这个基准值 不满足基准值的话会使焊锡不良增加.(焊锡的不纯物参照) 等 极 Sn Pb Sb Cu Bi Zn Fe Al As Cd Au Ag In Ni P S KS S极 60 40 0.1 0.03 0.03 0.002 0.02 0.002 0.03 0.002 D 6704 A极 60 40 0.3 0.05 0.05 0.003 0.03 0.005 0.03 0.005 B极 60 40 1 0.08 0.005 0.005 JIS S级 60 40 Z 3282 A极 60 40 B极 60 40 QQ-S- 571E 60 40 0.12 0.08 0.10 0.005 0.02 0.005 0.03 0.005 0.20 0.10 0.10 0.01 0.01 0.005 与KS统一 主成份 其他合计0.35以下? 化学成份(wt%) 不纯物(Max) 韩国 日本 美(MIL) 备注 块状 I I I Ingot 棒状 B B B Bar 杆状 R R R Ribon 线状 W W W wire 粉末状 F F F Free Form 自由状 P P P Paste 形象分类 表示方法 S 63 A - W - 1.6 - 50 棒状: 宽度(㎜) 杆状: 厚度(㎜) 线状: 线径(㎜) 粉末状:粒度(um) 对象:宽度(㎜) 形象分类 等级 Sn 含有量 LGITHZ/合理化推进TEAM恒星队 3. 焊锡的种类(1) Wire Solder, ?? ?? 加热工具: 主要使用烙铁 焊锡: KS D 6704 A级 Flux含量: 1~3wt%(重量) 锡及Flux需适合品质基准. Flux在锡丝的长度方向上要均匀 表面光亮未氧化，可以投入使用 Flux Solder 树脂类 焊锡丝 表示方法 RS 63 - 1.6 - A 外径 0.3~0.4±0.03 0.5~0.7±0.05 0.8~3.0±0.10 Flux等级 Sn含量±1wt% Resin Solder AA A B 0.1以下 0.1~0.5以下 0.5~1.0以下 与标准试验片Flux比较 腐蚀不是很大 腐 蚀 1000以上 500以上 1*10E12以上 1*10E11以上 1*10E9以上 1*10E12 以上 1*10E11以上 1*10E9以上 肉眼 75 以上 80以上 80以上 试验片的各部分不可有明显的腐蚀 JIS对树脂类FLUX的焊锡规格特性要求 ?????????? 实验片与哪一个试验片相比腐蚀都不是很大 FLUX等级 干燥度 氯含有量 铜板腐蚀 水熔液抵抗 绝缘抵抗 增加耐湿试验 扩散率 3. 焊锡的种类(2) Bar(Pole) Solder, 使用设备: Overflow, Dip 焊锡:主要使用KS D6704 S级 Flux含量:无 锡需适合品质基准 表面光亮未氧化，可以投入使用 棒状焊锡 表示方法 S 63 S - B - 16 模样 宽度 等级 Sn含量±1wt% Solder LGITHZ/合理化推进TEAM恒星队 取用方法： 1. 必须遵守先入先出: 确认容器的密封状态及有效期限 2. 必须采用冰箱保管(1~10℃):防止Flux的化学反映 3. 从冰箱取出后在常温下保存1~2小时后使用: 水分吸收现象.禁止在温暖的地方(Reflow)保管 (Flux发生化学反应) 4. 必须搅拌后使用: Flux粉末均匀混合,自动搅拌 5~10分钟,手工搅拌100~150次(1~2分钟) 5. 第一次供给量为250g: 500g容器供给量为1/2, 1kg容器供给量为1/4. 6