BGA区防焊窗及PAD尺寸规范.ppt

  1. 1、本文档共13页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
BGA区防焊窗及PAD尺寸规范

BGA区域 防焊开窗及PAD尺寸规范 不同平台的BGA规范及相关尺寸管控定义 目前在制主要有2种BGA设计:0.5Pitch,0.4Pitch。 0.5mm ptich以6253为例,规格如下: 0.5mm PITCH的BGA规范(针对NSMD设计) 生产板管控范围: 防焊桥宽度= 0.05-0.13mm(2 - 3mil) 防焊窗单边宽度= 0 - 0.05mil(0 - 2mil) 防焊窗直径 (A)= 0.33 - 0.42mm(13-16.5mil) 开窗斜对角(B) = 0.41 – 0.51mm(14 -20 mil) PAD 直径(C1)= 0.23 - 0.27mm(9.05-10.6mil) PAD 直径(C2)= 0.26 – 0.30mm(10.3-11.8mil BGA GEBER资料设计: 防焊桥宽度= 0.13mm(5.12mil) 防焊窗单边宽度= 0.05mm(2 mil) 防焊窗直径(A) = 0.37 mm(14.6mil) 开窗斜对角(B)= 0.482mm(18.9mil) PAD 直径(C1) = 0.27mm(10.6mil) PAD 直径(C2) = 0.30mm(11.8mil) 备注: 0.5PITCH的6253平台的BGA防焊窗采用方形倒角设计; 0.5PITCH的其它平台的BGA防焊窗采用圆形设计。 备注: 以上均针对非走线的规范设计区域,走线区域会适量加大R角或削防焊窗。 0.5mm PITCH的BGA规范(针对NSMD设计) 对于方形开窗倒角位置走线可能会漏铜时,倒角可做调整成圆弧或倒直线角。 √ 0.5mm PITCH的BGA规范(针对NSMD设计) 0.5mm PITCH 6253平台的防焊窗设计 0.5mm PITCH 其它平台的防焊窗设计 0.5mm PITCH的BGA规范(针对大铜面绿油窗设计) 0.5mm PITCH SMD区域的防焊窗按圆形设计 防焊窗直径(C)= 0.25 - 0.30mm(9.8-11.8mil) 0.5mm PITCH 大铜面NSMD的防焊窗按圆形设计 防焊窗直径 (A)= 0.32 - 0.39mm(11.8-15.4mil) A 生产板管控范围: 防焊桥宽度= 0.05-0.076mm(2 - 3mil) 防焊窗单边宽度= 0.015 - 0.05mm(0.6 - 2mil) 防焊窗直径 (a)= 0.30 - 0.34mm(11.8-13.5mil) 开窗斜对角 = 0.35 – 0.46mm(14 -18 mil) PAD 直径 = 0.22 - 0.25mm(8.65-9.8mil) 0.4mm Pitch的BGA规范(针对NSMD设计) BGA GEBER资料设计: 防焊桥宽度= 0.075mm(3mil) 防焊窗单边宽度= 0.038mm(1.5mil) 防焊窗直径(a) = 0.325 mm(12.8mil) 开窗斜对角 = 0.418mm(16.5mil) PAD 直径 = 0.25mm(9.8mil) a 备注: 以上均针对非走线的规范设计区域,走线区域会适量加大R角或削防焊窗。 0.4mm Pitch的BGA规范(针对NSMD设计) 对于方形开窗倒角位置走线可能会漏铜时,倒角可做调整成圆弧或倒直线角。 √ √ 0.4mm PITCH的BGA规范(针对SMD设计) 0.4mm PITCH SMD区域的防焊窗按圆形设计 防焊窗直径(C) = 0.23 - 0.26mm(9.1-10.3mil) 0.4mm PITCH 大铜面NSMD的防焊窗按圆形设计 防焊窗直径 (A)= 0.29 - 0.34mm(11.4-13.5mil) A 0.4mm PITCH BGA设计规范(以MTK6575为例) 0.4mmPitch设计MTK6573平台、MTK6575平台展示 1、MTK6573平台展示 BGA PAD大小0.254mm, 公差:+/-10%, Pitch 0.4mm, 防焊开窗0.325mm, 盲孔0.1mm, 盲孔位于BGA PAD中心, 盲孔PAD与BGA PAD等大, PIN:518个, 盲孔电镀填平工艺。 2、MTK6575平台展示 BGA PAD大小0.254mm, 公差:+/-10%, Pitch 0.4mm, 防焊开窗0.325mm, 盲孔0.1mm, 盲孔位于BGA PAD中心, 盲孔PAD与BGA PAD等大, PIN:537个, 中间153个pin由开窗定义BGA PAD大小 盲孔电镀填平工艺。 完毕!谢谢!

文档评论(0)

jiaoyuguanliji + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档