JX-0-14-05电子元器件检验规范标准书.doc

电子元器件检验规范标准书 文件编号： JX-03-14-05 版本号: A.0 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 西安聚翔电子科技有限公司 PCBA检验规范 1. 目的 作为IQC检验PCB物料之依据。 2. 适用范围 适用于本公司所有PCB之检验。 3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划。 4.允收水准（AQL） 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 5. 参考文件 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods Quality Conformance. 检验项目 缺陷属性 缺陷描述 检验方式 备注 线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。 放大镜目检 残铜 MA 两线路间不允许有残铜; 残铜距线路或焊盘不得小于0.1mm 非线路区域残铜不得大于2.5mmX2.5mm,且不可露铜 放大镜目检 线路缺口、凹洞 MA 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 放大镜目检 断路与短路 CR a. 线路或焊盘之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜目检 数字万用表 线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 放大镜目检 线路不良 MA a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。 放大镜目检 线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 目检 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 目检 补线 MA a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%； b.线路转弯处及BGA内部不可补线; 放大镜目检 刮伤 MA a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 放大镜目检 孔塞 MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 放大镜目检 变形 MA a. 孔壁与焊盘必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 放大镜目检 焊盘缺口 MA a.焊盘之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一焊盘之总面积1/4。 放大镜目检 焊盘氧化 MA a. 焊盘不得有氧化现象。 目检 焊盘 MA a. 焊盘不得脱落、翘起、短路。 目检 线路阻焊脱落、起泡、漏印。 MA a.线路阻焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。 目检 阻焊色差 MI a. 阻焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 目检 阻焊异物 MI a.阻焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。 目检 阻焊刮伤 MA a.不伤及线路及板材（未露铜）之阻焊刮伤，长度不可大于15mm。 目检 阻焊气泡 MA a. 阻焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 目检 阻焊补漆 MA a.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。 目检 阻焊漆残留 MA a.金手指、SMT PAD光学定位点不可有阻焊漆。 目检 空泡分层 MA a.空泡和分层完全不允许。 目检 板角撞伤 MA a.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。 目检 板弯板翘 MA a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。 目检 塞规 平板玻璃 焊锡性 MA a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好，上锡不良的点不可大于单面焊盘点数的0.3%。 目检 G/F刮伤 MA a.金手指不可有见内层之刮伤。 目检 G/F变色 MA a.金手指表面层不得有氧化变色现象。 目检 G/F污染 MA a.金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 目检 G/F凹陷 MA a.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。