SMT-NET-WS07-07-10 回流焊作业规范.doc

发行部门： SMT部 发行时间： 2011.03.12 批 准 审 核 制 订 目的：為規範溫度測試方法，減少制程品質不良 範圍：所有機種 SMT技術人員 定義：無 操作內容： 5.1、新產品試作：在新產品試作時，SMT工程技術人員即應依基板之材質、厚度、面積 、零件大小等設定基本溫度參數（通常以過去有相類似之基板）根據所測溫度曲線判定溫度參數是否合理，並作保存，以便做下次量產之參數依據。 5.2、正式量產作業：正式量產機種在生產過程中，SMT工程技術人員應每天測量溫度曲線並 分析、記錄，品保確認。以便對爐溫進行有效掌控。爐溫測量每天進行兩次,白晚班各一次. 白班在 AM11：30前完成，晚班在PM23：30前完成。如果溫度參數需要調整時，應對調整後的溫度參數測量重新做測量分析、記錄。並經當班工程師確認. 5.3、在切換機種時，應採用所切換機種以前之溫度參數並測量溫度曲線再分析列印、存盤。 5.4、SMT工程技術人員應每天將回焊爐實際溫度記錄於《 REFLOW溫度記錄表》上。 5.5、SMT工程技術人員應提供錫膏及紅膠時間、溫度曲線圖以便制程稽核人員進行查核。 5.6作業步驟： 5.6.1、將检測線用高溫錫絲焊在基板上，測量點為基板的中央與邊緣，並包括吸熱大的QFP BGA和吸熱小的CHIP元件。零件腳和錫的接觸面上， 最多可連接8個點。主基板之測量點為：1、BGA 2、BGAF 3、QFP 4、PLCC 5、SOP 6、CHIP元件 7、PCBA 5.6.2、BGA:中央底部脚，在BGA中央底部的PCB鑽孔後，將感测线頂端放入鑽孔內，焊接在BGA 焊盘上，用紅胶固定感测线使其吸熱均勻。 5.6.3、?QFP：以少量的高溫錫絲，將感测线焊接在QFP零件腳與Pad接觸的區域。 5.6.4、最大零件的零件腳：以少量的高溫錫絲將感测线焊接在最大零件腳與Pad接觸的區域。 5.6.5、测试焊点大小：直经约3.0±1.0MM????????????????????????????????????? 5.6.6、將K型的插頭與測溫儀插孔連接,測溫儀第一點為1/Air(不需焊在測溫板上), 將測溫儀的信號線與電腦連接，在電腦上打開KIC 2000，進入編輯制程界限，標準的溫度曲線參數，並保存。再點擊開始測試溫度曲線，對該項內的各項要求進行填寫。並點擊“ ”同時打開測溫儀電源，確定K型插頭及與電腦的連接信號端子是否OK，並點擊溫度曲線測試開始，畫面上會出現請將測溫儀放入爐內測溫時,即可拔去信號連接端子，裝入隔溫盒即可放入爐內開始測溫， 此時在電腦上不可按下“ ”鍵。等測溫OK後，接上信號端子，並點擊“ ”鍵後，將溫度曲線列印並分析存盤。 5、7無鉛錫膏之標準作業條件如下： 5.7.1、從環境溫度升溫開始到150±10℃為預烘區，時間在80-130sec,溫升斜率在1-4℃/sec。 5.7.2、溫度150-217℃為熱平橫區，其過程時間範圍在80-130sec.其溫升斜率在0-2℃/sec。 5.7.3、回焊區溫度起點在217℃以上，其過程在30-70sec。 5.7.4、回焊區最高溫度須在230-245℃內。 5.7.5、冷卻下降斜率在-1~ -4℃/sec內。 5.7.6、下溫區回流溫度必須在200-210℃，且下溫區最高溫度不可超過使用錫膏的熔點溫度。 5.7.7、BGA机种温度设置按以下标准执行 5.7.7.1、从环境温度升温开始到150℃为预热区，时间在80-130sec，升温斜率在1-3℃/sec 5.7.7.2、温度150-217℃为热平衡区，时间在80-130sec，升温斜率在0.5-2℃/sec 5.7.7.3、回焊区温度217℃以上，其过程在70-90sec。 5.7.7.4、回焊区最高温度须在235-250℃内. 5.7.7.5、冷却下降斜率在-1 ~ -4℃/sec內 5.7.7.6、下溫區回流溫度必須在200-210℃，且下溫區最高溫度不可超過錫膏的熔點溫度。 5.8 无铅低温锡膏作业之标准条件如下： 5.8.1 从环境温度升温到130±10℃为预热区，温升斜率在2~4℃/sec。 5.8.2 温度130-178℃为热平衡区，其过程时间范围在80-130sec 5.8.3 回温区温度起点在178℃以上，其过程在30-70sec 5.8.4 回焊区最高温度须在190℃-210℃内。5.8.5 冷却下降斜率在-1 ~ -4℃/sec内。 5.9、NE8800K等紅膠