元器件焊质量检验规范.doc

`元器件焊接质量检验规范 范围 本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。 本规范适用于制冷国际事业部。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件Acceptability of Electronic Assemblies 术语和定义 开路：铜箔线路断或焊锡无连接； 连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°； 锡珠，锡渣：未融合在焊点上的焊锡残渣。 针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部 焊点分析图 焊接检验规范： 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。 图1拒收状态 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90o（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90o（图3）。以上二种情况均不可接受。 图2 图3 合格 合格 不合格 不合格 图 例 不合格 不润湿，导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现缩锡现象。 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。 图4 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。 图5 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。 图6拒收状态 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。 图7 锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每600mm2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。 图8 少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270o（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15o（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），均不可接受。 图9 图10 图11 图12 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。 图13 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。 图14 针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。 图15 注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示） 不合格 不合格 合格 合格 焊盘起翘或剥落：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。