制作规范写规则(2010版).doc

1.0目的 确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制，保证客户的各项要求全部得到落实，生产过程所需要的指引清晰；确保编制出的MI格式统一规范，内容全面并且准确无误，满足客户和生产的各项要求。 2.0范围： 适用于所有制作指示（包括样板）的编写和审核。 2.1定义 MI是英文Manufacturing Instruction的缩写，即制作指示，是工程设计人员根据客户的要 求和行业的通用标准，并结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。 2.2名词定义 2.2.1过孔（Via hole）：仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨或塞孔。其孔径大小一般在0.10-0.80mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层和线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为板上最小或较小的孔就一定是过孔。 2.2.2元件孔（Componet hole）：用于元器件的安装、焊接，元件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOT层），其孔径大小一般都≥0.50mm，但也不能盲目的认为小于0.50mm的孔就不是元件孔； 压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入PCB的电镀孔中，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接将元器件与PCB连接。压接孔的孔径公差和孔位公差客户一般都比其余孔更为严格。 2.2.3孔环（RING）：指焊盘边缘到孔边缘的距离。 2.2.4导线（走线）：设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输的作用。 2.2.5焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路也孔的连接，分为内层焊盘和外层焊盘，形状有圆形、方形、椭圆形、矩形、泪滴形等；阻焊涂覆是可以开窗，也可以覆盖绿油。 2.2.6线距即线隙，指相邻导线间的空间距离。 2.2.7铜皮（大铜面，Copper）：一般指较大面积的铜面（含网格），大铜皮一般起大地和区域性电源和散热的作用。 2.2.8成型线：指外型线、V-CUT线、PCB板内的槽或孔的边缘轮廓线。 2.2.9阻焊开窗(Soldersmask clearance或Soldermask opening)：指不覆盖阻焊油墨，焊盘阻焊开窗即焊盘不需要阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接；阻焊桥：通常指IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥的目的是为了防止焊接时焊锡桥接短路。 2.2.10露线：指阻焊开窗是由于过度放大尺寸，或因对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。 2.2.11光学点（也称基准点，Fiducial Mark）：客户设计用于装配元器件“自动对位”作用，通常分布于PCB板角或IC等元器件对角，一般情况下光学点不需要钻孔，但需要阻焊开窗。 2.2.12沉头孔（也称锥形孔，Counter Sink），通常为螺丝孔，通孔开口一面大一面小，一般采用特殊的“沉孔钻咀”加工而成，也可通过二次钻孔深度的方式形成。 3.0编制MI的工作流程及内容 录入BOM 3.1MI的组成 MI由制作流程指示、开料排版图、钻孔刀具表、分孔图、阻抗测试模块图、各层菲林指示修改图、外型尺寸图、CNC V-CUT图、ECN等组成。 4.0职责 4.0.1工程部负责本文件的编制和维护。 4.0.1工程部文员负责接收市场部的订单指示。 4.0.2工程部原稿组人员负责对客户原始资料的完整性、正确性进行初步审核，并按照公司要求转换GERBER文件及打印图纸。 4.0.3MI设计人员负责对客户提供的资料进行转换和审核。依据客户及公司的要求，编制生产制作流程指示、制作分孔图、钻孔刀具表、开料、排版及层压结构图、外型图、各层菲林指示修改图、V－CUT图等。 4.0.4工程部钻带组人员负责根据MI编写的指示制作钻带。 4.0.5工程部ERP文员负责根据MI资料录入BOM资料。 4.0.6品质部QE负责生产使用工程资料的检查和认可。 4.0.7品质部工程资料室负责对工程资料的标识、受控、发放、管理、保持等工作。 4.1接收客户资料 市场部内务人员接收原始客户资料，经市场内务课工程师初步审核后，将相关资料转换 成公司的《订单制作指示》一式五份转入工程部，工程部文员负责按订单指示上给出的对应客户的文件路径、大小拷贝资料（例如：009SI0430217B订单指示上