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原材料检规范A0
祥晖电子科技有限公司
原材料检验规范 文件编号:LF-Q-IQC001 版 次: A/0 页 次: 1/19 1. 目的
规范原材料进料检验作业,以确保供货商之材料品质水准。
2. 范围
适用于所有物料进料检验。
3. 检验项目及判定标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
包 装
包装不良
内外包装存在破损、受潮或变更等异常,或真空包装存在漏气等
MIL-STD-105E
LEVEL II
MA
标示错误
外标示料号、品名规格、版本、厂商之标示与《送货单》不符。
MA
无外标示
外箱或最小包装无标示(包括标示贴纸、标示料号、标示数量等)。
MA
短 少
实物数量与外标识数量不符。(包装数量200pcs时,盘装全点,盒装抽点,散装则不需清点,包装量≦200PCS时全点。)
MA
规 格
错 料
实物本体品名规格与样品或规格书不符。
MA
混 料
同一批量中,混有两种或以上规格之零件
MA
3. 1 PCB检验标准
检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
包 装
方向不一
同一包PCB内各PCB摆放方向不一致
MIL-STD-105E
LEVEL II
MA
周期异常
外标示上没有标示箱内所有实物之周期或周期不符、超周期等
MA
规格
外形尺寸不符
尺寸与样品存在差异(超出±0.25mm之公差,厚度超出1.6±0.1mm)
MA
卡尺
文字印刷
印刷内容
同样品相比品牌、机种、版本、FCC等文字存在漏印、多印或错印
MA
印刷异常
1.品牌、机种、版本、FCC、功能介绍等文字印刷存在模糊或残缺
MA
2.连接器位标丝印存在模糊但不影响辨认超出3个或模糊影响辨认;
CHIP组件位标丝印存在模糊影响辨认或模糊位标超出5个
MA
3.文字印刷整体移位、油墨盖住焊盘
MA
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检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
文字印刷
印刷异常
4.蚀刻文字存在翘起、脱落、移位或难以辨认
MIL-STD-105E
LEVEL II
MA
光学符号(MARK点)
位置不符
与样品比对光学符号存在位置错误或明显大小差异
MA
影响机器辨认
光学符号模糊或氧化影响贴片机辨认
MA
刮伤或划伤
板面存在不伤及线路及防焊之轻微划伤长度大于12.7mm或多余3条
MA
防焊
Solder Mask
不影响功能的前提下允许单一线路露铜长度<0.13mm且每面<3点
MA
线路相邻两点存在露铜或未相邻两点露铜其间距<1mm
MA
粘异物
防焊表面粘不可有异物如头发、灰尘等
MA
防焊起泡
防焊不可存在脱落或起泡现象
MA
焊盘粘防焊
防焊印刷整体偏移导致焊盘粘防焊或残余防焊油墨盖住焊盘
MA
防焊色差
同一片板不可存在防焊颜色差异,同一批板抽样色差比例<5%
MA
假性露铜
以不存在明显的外观瑕疵为原则,其面积<板面积10%则允收
MA
防焊修补异常
允许每面少于3处,每处修补面积≦3×10mm或直径为≦7mm之圆面积
MA
不可存在防焊修补颜色不同或修补后不平整(凹陷或凸起)
MA
防焊不平整
防焊积墨影响SMT制程锡膏印刷
MA
焊盘
PAD
脱落或翘起
焊盘出现脱落或翘起、断裂
MA
缺口、凹陷或
粘异物
组件面PAD减少之可焊面积≧1/4或零件面多于3点
MI
焊接面PAD减少之可焊面积≧1/4或焊接面多于2点
MI
氧化
焊盘出现氧化拒焊
MA
任意方向没有2mil以上
1.当锡垫不足2mil,但仍保有1mil以上。(镀通孔可切边)
MI
2.焊盘任意方向不足1mil
MA
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检验项目
不良现象
不良描述及判定标准
抽样标准
缺点判定
使用工具
孔
/
堵孔
所有插件孔、螺丝孔、定位孔不得有堵孔现象
MIL-STD-105E
LEVEL II
MA
/
多孔或少孔
不可存在多孔或漏钻孔现象
MA
镀通孔
PTH (Plated Through Hole)
孔壁残铜
孔壁残铜影响插件
MA
孔破
镀通孔不可存在孔破之异常
MA
孔壁氧化/粘异物
镀通孔存在孔壁氧化发绿或粘有油墨、异物等
MA
非镀通孔N-PTH(Non- Plated Through Hole)
孔内残铜
非镀通孔内部可存在残铜现象
MA
孔边毛头
钻孔不良非镀通孔边毛头
MA
孔位不符
钻孔位置与样品板存在差异
MA
线路
线路开路
线路存在开路或阻抗偏大之异常
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