4.机台设备规范-国家实验研究院.DOC

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4.机台设备规范-国家实验研究院

財團法人國家實驗研究院 國家奈米元件實驗室 8吋後段濕式蝕刻清洗系統 招標規範書 1. 說明 3 2.採購標的內容及數量 3 3.設備標準及法規: 3 4.機台設備規範: 4 5.槽體組成: 5 6.審查文件 7 7. 得標廠商注意事項 8 8. 履約期限 9 9.驗收標準(含教育訓練): 9 10. 保固: 11 11. 其他 11 12.附件一: 12 1. 說明 本規範適用於國家奈米元件實驗室(以下簡稱 NDL), 8吋後段用濕式蝕刻清洗機台之設計製造、驗收、安裝等基本要求,對於本招標規範書有任何疑問,應依NDL 業主需求解釋為準。 2.採購標的內容及數量 8後段濕式蝕刻清洗系統壹式,詳細規範如下: 2.1.採購標的內容: 2.1.1. 設備適用於8吋(200mm)矽晶圓,批次式(25片)之濕式清洗與蝕刻製程。 2.1.2. 設備本體尺寸大小設計以長×寬×高(200㎝×200㎝×250㎝)以內為原則。 2.1.3. 機台內包含H2SO4(H3PO4共用)TANK×1、BOE TANK×1、快沖槽(QDR)×2、 N2 GUN& D.I GUN各一組、機械手臂2座。 2.1.4. 得標廠商必須連帶負責8吋晶圓乾燥用旋乾機(Spin Rinse Drier)及其二次配管之銜接工程,該旋乾機由NDL提供。 2.1.5. 得標廠商須自行負責設備與廠務系統銜接之POWER、CDA、N2、Exhaust、Drain、Reclaim、UPW、Chemical等相關之二次配管工程。(所有的相關工程須符合NDL「新購設備機台之通用版廠務系統二次配管工程規範(98/09/01版)」才能進行施工。 2.1.6. 得標廠商須協助將本機台預定安裝位置區域(附3樓無塵室平面圖)之停用設備搬移至指定地點置放。 3.設備標準及法規: 機台設備之製造、設計需符合以下適用之法規與標準: 3.1. Safety Guidelines for Semiconductor Manufacturing Equipment,SEMI S2&S3。 3.2. 美國國家消防協會(National Fire Protection Association,NFPA) 3.2.1. Flammable and Combustible Liquid Code,NFPA30。 3.2.2. Standard for the Protection of clean room,NFPA30。 3.2.3. Standard for the Protection of Semiconductor Fabrication Facilities,NFPA318。 4.機台設備規範: 4.1. 概述:機台以半自動方式將8吋×1晶舟上貨,晶舟置於ROBOT上貨區位置,按下『啟動鍵』,ROBOT將自動移至製程槽進行預設之蝕刻、清洗及QDR製程、通知下貨等工作,完成設備本身設定之流程,故設計機台時應考慮設備操作之安全性及便利性。 4.2. 設備本體組成: 4.2.1. 機台主體及骨架:內部以SUS 304 38×38×1.5t方管焊接處理,外部支撐架、面板、側板、槽底板皆需以符合FM 4910認證通過,防火板材如:日本TAKIRON PVC(FMT3331 象牙白) 或同等品8mm厚,完全包覆製作,機台大小尺寸以可容納設備規範規定為原則。 4.2.2.機台固定:機台底部應設萬向轉輪及活動式調整腳座,無塵室安裝機台時需符合NDL工安規格標準製作防震腳座固定之。 4.2.3. 機台照明:上方可拆式防酸護罩日光燈。 4.2.4. 拉門及中間分隔板:需以符合FM 4910認證通過,防火、抗靜電板材如:日本TAKIRON PVC(6mm厚)透明板材製作,參考型號FMMD MR-760或同等品,設計方式不限制,但兩組不同製程槽中間亦須裝置分隔板以氣密、安全、易操作、潔淨可拆卸為原則。 4.2.5. 操作平台:耐酸鹼、防火可拆式活動沖孔板,可耐重20kg以上,所有製程槽上方需有1公分高檔水牆。 4.2.6. 管路系統:配置在機台內、外之PFA、PVDF管閥件皆需標示清楚,以利日後維修保養。 4.2.7. 機台防漏及地面防漏盤設計:需使用電子式控制元件及LEAK SENSOR分別裝設於機台內及防漏盤中,且機台外部防漏盤尺寸需大於設備本體。 4.2.8. 氣壓控制:操作區內需保持負壓狀態以防止酸氣味道溢出,控制區則需保持正壓狀態,確保元件免遭酸氣腐蝕,且操作平台上方需佈滿整面HEPA或ULPA(0.1μm)過濾網。(需各裝置正、負壓流量計) 4.2.9. 設備控制系統:電控系統以日本三菱PLC或德國西門子PLC可程式控制器(或同等品)為主,做程序

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