60GHz毫米波在芯片无线互连中的传播特性研究-CAMEO-计算机辅助.PDF

30 5 微 波 学 报 Vol． 30 No． 5 第 卷第 期 2014 10 JOUＲNAL OF MICＲOWAVES Oct． 2014 年 月 文章编号:1005-6122 (2014)05-0001-05 * 60GHz 毫米波在芯片无线互连中的传播特性研究 李学华 贾宗辰 ( 学 ， 100101) 北京信息科技大 信息与通信工程学院 北京 : 60GHz 。 ， 摘 要 研究了 毫米波在芯片无线互连特定场景下的电磁传播问题 应用完整电磁理论 以单极阵子 、 ， 。 为研究对象在收发天线正对 非正对两种情形中 对径向分量在完整电磁波中的作用进行理论分析及数值仿真 数 : 3 ， ; 3 值仿真结果表明 当收发天线间距小于 倍波长时 径向分量对完整电磁波有一定的贡献 当收发天线间距大于 倍 ， 。 ， HFSS 波长时 可应用传统远场分析进行近似处理 此外 在 中对特定的芯片间无线互连场景进行了建模及电磁仿 : PCB 0． 7 ～ 0． 8mm ，PCB 真 当天线两端到 介质板的距离约小于 时 介质板对电磁波的反射会对天线造成一定的频 ， PCB ; PCB 0． 7 ～ 0． 8mm ， 偏 该频偏随着天线到 介质板的距离的增大而减小 当天线两端到 介质板的距离约大于 时 。 60GHz 。 基本不会造成频偏 这为 毫米波在芯片间无线互连中的应用提供了电磁传播的理论依据 : ， ， 关键词 完整电磁传播 径向分量 芯片无线互连 库 60GHz Millimeter-Wave Propagation Characteristic for Inter /Intra Chip Wireless Interconnection 例 LI Xue-hua ，JIA Zong-chen (School of Information and Telecommunication Engineering ，Beijing Information Science