从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为.DOC

mcd “mcd”是光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，叫发光强度，是衡量光源发光强弱的量，其中文名称为“坎德拉”，符号就是“cd”。　　前面那个“m” 是词头，是千分之一的意思（就像长度单位，中文名称为“米”，其符号为“m”，前面再加一个“m”成为“mm”，就变成千分之一米，也就是毫米了），所以 “mcd”的中文读法为“毫坎德拉”。 　　mcd是用於LED晶粒亮度的单位，mcd为micro cd 的缩写，也就是微烛光，其中烛光(candela；cd)为光学常用单位，烛光的定义就是使用频率为5.4X10^14的光，光学将mcd代表光源本身单位面积内的发光强度。　　另一种常使用的光学单位为流明(lm)，流明代表照度单位，也就是光源照到某物体时，该物体所测到的照明效果，由於LED中上游业者的产品尚未经过封装程序，因此无法测得照度，故均使用mcd做为LED晶粒的亮度单位。　　LED晶粒分为二大类，以AlGaInP四种元素为发光层材料，在砷化镓基板上进行磊晶制程，称为4元LED，以及使用GaN为材料所生产的蓝、绿光LED，称为氮化物LED。目前晶电为台世界第1大的4元LED、世界前3大的LED晶粒业者，最高发光亮度达到1700mcd，由於应用在NB背光的亮度规格必须达到1800mcd以上，晶电在2008年将有机会提供NB背光的LED晶粒。 白光LED的色溫最低2500K-11000K不等 色溫越低越偏黃，越高越偏藍工艺要求 （1）? ? ? ? 焊接之前首先确认烙铁温度不可超过300摄氏度焊接时间不可超过3.5S。（烙铁温度每天点检一次）（2）? ? ? ? 焊接之后绝不允许有假焊 虚焊 冷焊等现象。（3）? ? ? ? 必须确保保证烙铁良好的接地。（每天需点检一次）（4）? ? ? ? 锡炉温度不可超过260摄氏度，净锡时间不可超过5S。（5）? ? ? ? 贴贴片元器件时一定要贴在特定要求范围内，贴的时侯不允许辅助工具碰到锡膏。（6）? ? ? ? 弯灯脚必须保持离胶体2MM范围之外才可折弯。（7）? ? ? ? 透镜 大小功率LED绝不允许用金属物体接触。（8）? ? ? ? 大功率灯类涂抹散热膏一定要注意用量（根据我厂不同灯类以及要求来确定）。（9）? ? ? ? 插件元器不可有浮高现象。（10）? ? ? ? 不管完成任何工作必须自主检查之后再流下一工序。（11）? ? ? ? 直接接触到LED IC MOS管必须佩戴有线静电手环。（每天做好点检记录）（12）? ? ? ? 盛装LED IC MOS管必须要防静电。（13）? ? ? ? 尽量减少摩擦以及搬运动作。（14）? ? ? ? 包装必须采用防静电材料。（15）? ? ? ? 工作台面绝不允许有锡渣的存在。（16）? ? ? ? 工作台面的静电皮必须接地。LED應用常見要素 1、LED引腳成形方法 1必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。 3支架成形必須在焊接前完成。 4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。 2、LED彎腳及切腳時注意因設計需要彎腳及切腳，在對 LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大於3mm。彎腳應在焊接前進行。使用 LED插燈時，PCB板孔間距與LED腳間距要相對應。切腳時由於切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。 3、關於LED清洗當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷並引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。 4、關於LED過流保護過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定電阻值計算公式為： R=（VCC-VF）/IF VCC為電源電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流 5、LED焊接條件 1烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。 2波峰焊：浸焊最高溫度260，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米描述光的常用物理量有4个，它们是：1、发光强度，为一光源在给定方向上的发光强度，单位candela，即坎德拉，简称坎、cd。有人仍然用烛光来表示发光强度，那太老了，要知道1940年（又一说1948年）已经采用新烛光了，只不过“烛”＝candle罢了。1968年以后烛光被废除。2、光通量，光源在单位时间内发射出的光量称为光源的发光通量，单位流明，lm3、光照度，1lm（流明）的光通量均匀分布在1m2表面上所产生的光照度，单位勒克斯，lx4、亮度，单位光源面积在法线方向上，单位立体角内所发出的光流，单位尼特，nt衡量手电筒和LED一般用发光强度，但早期的LED“亮度”低，