反应磁控溅射沉积工艺对Cr-N涂层微观结构的影响-中国有色金属学报.PDF

第 18 卷第 2 期 中国有色金属学报 2008 年 2 月 Vol.18 No.2 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Feb. 2008 文章编号：1004-0609(2008)02-0260-06 反应磁控溅射沉积工艺对Cr-N 涂层微观结构的影响 1 1 2 3 4 石永敬 ，龙思远 ，方 亮 ，潘复生 ，杨世才 (1. 重庆大学 机械工程学院，重庆 400044 ； 2. 重庆大学 数理学院，重庆 400044 ； 3. 重庆大学 材料科学与工程学院，重庆 400044 ； 4. Teer Coatings Ltd, West Stone House, Berry Hill Industrial Estate, Droitwich, Worcestershire, WR9, 9AS, United Kingdom) 摘 要：研究在不同工艺条件下用直流反应磁控溅射技术在 T10 衬底上制备 Cr-N 涂层，并采用光电子能谱仪和 XRD 依次分析 Cr-N 涂层的表面结构和工艺参数对 Cr-N 涂层成分及相组成的影响。结果表明，Cr-N 涂层在存放 一段时间后表面产生复杂的 Cr2O3 相以及 Cr(O，N)x 相；常温下随着 N2 含量的增加，涂层相结构逐渐由 Cr 转变 为化学比的 CrN 相。当N 含量为 33.3 ％时，Cr-N 涂层的相成分主要为 Cr N+CrN 。并发现衬底偏压直接影响 Cr-N 2 2 系涂层的晶态及取向特征，当偏压增加到−130 V 时，Cr-N 涂层中β-Cr2N 相结构逐渐转变为(110)和(300)取向结构。 关键词：铬氮涂层；磁控溅射；T10 ；Cr2N ；CrN 中图分类号：TG 174.44 文献标识码：A Effect of depositing process on microstructure chromium nitride coatings deposited by reactive magnetron sputtering SHI 1 1 2 3 4 Yong-jing , LONG Si-yuan , FANG Liang , PAN Fu-sheng , YANG Shi-cai (1. College of Mechanical Engineering, Chongqing University, Chongqing 400044, China; 2. College of Mathematics and Physics, Chongqing University, Chongqing 400044, China; 3