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热处理对镀锡铜线路抗迁移性之影响
防蝕工程第十六卷第一期第9~20頁民國91 年3 月
Journa1 of Chinese Corrosion Engin自己ring， Vo 1.1 6 No.1 , PP.9~20(2002)
熱處理對鍍錫銅線路抗遷移性之影響
林景崎、魏大華、張顧耀、楊海仲、李勝隆
Effect of Heat Treatment on the Migration of Sn-coated Copper
Circuits
Jing-Chie Lin , Da-Hua Wei , Guh-Yaw Jang , Hao-Chung Yang ,
and Sheng-Long Lee
摘要
本研究在探討熱處理對鍍錫銅線路的電解質遷移之影響。銅線路表面電鍍l 、 2及3μm
錫後，分別在蒸餾水及O.OlM (NH4)2S04 水溶液中，施以5V 偏壓，進行遷移研究 O 結果顯
示:銅線路表面經鍍lμm 厚之錫，雖在蒸餾水及O.OlM (NH4)2S04 水溶液中不能抵抗遷移
0
現象。但將鍍lμm 錫之銅導線在250 C持溫300 秒後，立即具良好抗遷移性，顯然鍍錫銅
導線因熱處理而增強其抗遷移性。
為了解鍍錫銅線路之電解質遷移原因，在O.OlM (NH4)2S04 水溶液中進行電化學陽極極
化分析。配合ESCA 表面分析，得知:經熱處理後之錫鍍層在銅線路表面閃|揚極鈍化而生
保護膜，可以抑制底層銅的溶解及氧化。
成Sn0
2
關鍵詞:鍍錫銅線路、銅遷移、鈍化、陽區極化、熱處理。
Abstract
Effect of heat treatment on the migration of Sn-coated copper circuits has been studied. Sn-
coated in thickness of 1 、 2 and 3μm copper circuits , before and after heat treatment have been
immersed in disti11 ed water and O.OlM (NH4)2S04 solution at a bias of 5V to access their
resistance to copper electrolytic migration. It was found that the resistance to migration is not
sufficient for the Sn-coated copper circuits. In contrast, the migration is completely inhibited in
0
the case heat-treated (at 250 C for 300s) Sn-coated copper
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