硅片检测系统HE-WI-06s-MeyerBurger.PDF

硅片检测系统HE-WI-06s 硅片质量控制 —— 最先进的技术确保最可靠的检测结果 硅片检测系统的市场标准 领先的电池片生产商都信赖经Hennecke 系统检测合格的太阳能硅片 全球超过80% 的太阳能硅片均由Hennecke 硅片检测系统检测 高精度测量与控制系统 —— 实现最高水平的工艺控制 至关重要的测量技术 —— 为制造执行系统（MES ）提供真实数据 持续提高技术可靠性，确保实现最佳的硅片检测 极高的测量精度 极高的产能和测量精度 节拍时间： 秒 片 0.6 / 经认证的高质量太阳能硅片可确保稳定的净收益 破片率更低，故运行成本降低 精确的测量工艺最大限度地发挥了自动化硅片检测的优势 可定制和可升级性使模块化HE-WI-06s 成为客户的一项长期投资 Hennecke 为您带来极高的精度和开机率 快速进行全自动硅片尺寸转换（包括金刚线和砂浆切割工艺） 业内广泛认可的高质量、高可靠性模块化技术 —— 实现更高的开机率 完全兼容金刚线切割工艺（根据 高反光硅片表面 自动调节） HE-WI-06s “ ” 可选配先进的金刚线切割线痕测量模块Saw Mark 2 可选用半透半反射技术（ ）可靠检测隐裂 TFC 滚磨 扫描 测量 截断 粘胶 切割 清洗 质量控制 电池片生产 / / 硅片检测模块 HE-WI-06s 对以下参数进行高精度测量： 厚度/ TTV 值 沾污 线痕 粗糙度 隐裂 杂质 / / 边缘缺陷 几何形状 崩边 表面翘曲度、弯曲度 电阻率* 少子寿命* P/N 型* TFC * * 可选 光致发光（ ）模块 垂直于边缘的崩边检测模块 PL HE-PL-02 HE-PED-03 应用 高精度硅片边缘分析 硅锭铸造分析 Hennecke 系统的独特功能： 电池片制造厂的来料质量控制 倒角检测 硅片效率预测 不再需要人工检测硅片 优势 多晶硅片的分离 边缘缺陷 以满负荷运行时亦具有无可比拟的图片质量 14 位色深 主要特点 设备：既可集成到Hennecke 硅片检测和分选系统， 硅片 亦可用作独立解决方案 硅片类型：单晶、类单晶和多晶硅片 相机 崩边检测 滤光片 激光器 硅片 破片检测 滚磨 扫描 测量