手机背光介绍.ppt

Backlight Module Mechanical Design Introduction ;何謂背光模組？;側光式結構：;背光模組工作示意：;導光部件示意：;導光板：Light Guide Plate簡稱LGP，表面佈滿調光網點(Pattern) 利用網點的形狀、角度、分佈對光線進行控制 ;;;菱鏡片：Prism Sheet，性質為將擴散片射出之光源，利用不同之角度進行 聚光，使光線集中，提高螢幕亮度，並盡可能達成理想化視角， 其搭配為上下菱鏡片(Prism Y X) 上菱鏡片為垂直Vertical、90°、下菱鏡片為水平Horizon、0° (0°、90°為原廠製作時之規格品，可另依需求製作所需角度);遮光膠帶：Double-Coated Adhesive Tape，表面為雙面塗佈黏劑、中間 基材層塗佈光吸收材料之雙面膠帶其結構如圖一所示;;2;設計程序：以Panel為中心起始，採取Up → Down或Down → Up展開設計 包含Film材、導光板、??膠件、鈑金等Backlight Unit部件 ;Mold Frame設計：材質一般應用PC，大尺寸時可添加ABS增加抗衝擊力 塑膠件設計應避免銳角產生，由面板尺寸決定 Mold Frame的外部尺寸與內裝機構;Bottom Case設計：材質一般應用SUS430，與塑框作結合，結合部位之設計 採取垂直、水平或均等配置，維持應力平衡，達成穩固 牢靠、耐衝擊之效果;設計要點：1.確認Panel尺寸 2.確認LED型式 3.確認電氣特性 4.確認光學規格 5.確認Light Guide Plate尺寸、導光區域 6.制定Mold Frame 7.制定FPC 8.制定Bottom Case 9. 考慮組裝便利性;True Colors For m-Display Design...