打光与照明系统.ppt

目 錄 一.打光方法基本介紹 二.貼片機照明系統分析 2.1 機台LED種類 2.1.1 檢查LED 2.1.2 零件LED 2.1.3 零件45度LED 2.1.4 透射LED 2.1.5 基板LED 2.1.6 固定相機上、中、下層LED 2.1.1 檢查LED 拍攝要求：通過LED、背景擋板、濾光鏡頭的合理搭配，實現一個平穩、均勻的照明面。從工件的側面照明，勾勒出其厚度輪廓。 照明方式：透射照明 LED顏色：藍色 LED尺寸：21*12(mm) 2.1.2 零件LED 拍攝要求：零件LED的出射光通過反射鏡面反射找到零件及吸嘴上，零件反射回來的光線被零件相機捕捉，和吸嘴黑色的背景形成對比，形成一個較高亮度的正面圖像。 照明方式：反射照明，無陰影均勻照明系統 LED顏色：紅色 LED尺寸：Out.diaφ50 in.diaφ40 零件相機照明結構 2.1.3 零件45度LED 拍攝要求：零件45度LED的出射光以45度照射到零件表面，可是使輪廓或凹凸部分產生不同角度反射，更好的在零件相機裏面成像。方便圖像卡和軟體的處理。 照明方式：反射照明，直射蓮蓬頭系統 LED顏色：紅色 LED尺寸：2個LED單元 零件45度LED照明結構 2.1.4 透射LED 拍攝要求：某些零件（腳零件）需要通過正面投影來識別的時候，光源需要從吸嘴方向給光。此時使用透射LED，白色吸嘴。如此透射LED的出射光通過白色吸嘴的反射以平行光照到零件上，零件相機捕捉到的將是一個白色背景呈現零件輪廓的像。 照明方式：透射照明，通過吸嘴反射達到投射效果 LED顏色：紅色 LED尺寸：六個LED單元 透射LED照明結構 2.1.5 基板LED 拍攝要求：通過基板LED的照射，使基板上的mark點邊緣清晰的顯示在基板相機裏。 照明方式：反射照明，通過mark點和基板反射率的不同達到拍攝效果 LED顏色：紅色 LED尺寸：Out.diaφ55 in.diaφ25 基板LED照明結構 2.1.6 固定相機上、中、下層LED 拍攝要求：固定相機的照明分為上、中、下層LED 的照明，入射角度分別為0°45°75°，大的BGA，CPS零件電極的識別需要不同角度的入射光線，還有厚度超過10mm的電容在識別上也各有不同，因此在光線強度上也需可調。 照明方式：反射照明 LED顏色：紅色 LED尺寸：90*90*90mm 固定相機LED照明結構 2.2 主要零件對象 2.3 需要的LED 直射蓮蓬頭系統 將高密度的LED陣列排放在一個傘形結構中，這樣照明區域中心產生一柱匯聚光 直射條形系統（藍色、紅色） 安裝角度可調，使零件邊緣更為突出。對於BGA零件用藍光更為合適 透射背光系統（藍色、紅色） 高亮度、高度均勻性。用於外形檢測，尺寸測量 同軸照明系統 整個視場明亮、均勻的照明使得該照明系統十分適合於工件劃痕和型號的辨識 基板LED置於緊湊的矩 形傾斜照明單元中，在 F130機器裏面為不可調 結構，而在市場上廣泛 使用的是四邊單獨控制， 角度可調的高精度照明。 特別是對角零件有很好 的照明效果。 75°LED 半透明反射鏡 75°LED為低角度照明，用於邊緣檢測，金屬表面刻字和損傷檢測。 45°LED為條形高密度矩陣，對於BGA元件也有較好的效果。 45°LED 半透明反射镜 0°LED 半透明反射镜 0°LED在工作過程中作用更突出在照明功能上，所以設定的亮度值要高一些。 多角度反射照明 同軸照明 球狀電極成格子狀排列之零件 BGA 正面反射照明 厚度透射照明 外形不規則的零件。連接器、遮蔽物等 異型 透射照明 多角度反射照明 電晶體、二極體、SOP、QFP等 腳 正面反射照明 厚度透射照明 基本的輪廓上沒有凹凸之四角形零件 晶片 照明方式 規格 零件種類 * 打光與照明系統 1.1 前面打光法 1.2 後面打光法 1.3 結構光打光法 1.4 混合多方式照明 1.5 各種打光效果對比 1.6 打光注意事項 一.打光方法基本觀念介紹 同軸落射式 斜光照明(多角度照明) 低角度照明─前景、背景對比不明顯時適用 擴散式照明─高反射適用 環形光源─解決對角投射陰影問題 1.1 前面打光法 1.1.1 同軸落射式 同軸落射式 適用：IC Pattern、Water 晶片、 LCD面板或其它表面平滑鏡面 1.1.2 斜光照明 斜光照明 適用：PC基板上零件刮痕、邊線、焊錫表面不平滑凸出物、零件焊點檢查、非鏡面表面 擴散式照明 適用：球形或半圓形物體、包裝物、組裝基板的焊錫部分 1.1.3 擴散式照明 直接背光式照明(輪廓照明) 半透明體背光照明 擴散式背光源 1.2 後面打光法 背光式照明 適用：IC