较完整六西格玛案例.ppt

降低R3系列机芯不良50%;海尔集团六西格玛项目注册表;目录;D1.1项目背景 (战略目标); D1.2项目背景;D2 客户声音VOC及CTQ陈述;D3项目范围;D4 Y的定义;D5 机芯不良分析(1);D5 机芯不良分析(2);D5 焊接不良分析;D5 Y 的定义;;D8 Y的目标陈述;D9 财务效果预估;D10 团队组织;D11 项目计划 ;目录;M1 y的流程能力分析 ;MSA: 机芯不良的MSA;;M5 CE矩阵 – SMT ;M5 CE矩阵 – 组装 ;M5 CE矩阵 – 组装 ;M6 FMEA分析 – SMT工程分析;M6 FMEA分析 – 组装工程1;M6 FMEA分析 – 组装工程2; ; ; ;问题点图片;问题点图片;问题点图片;问题点图片;M8 二次FMEA和向后计划;M8 二次FMEA和向后计划;通过快赢改善后，还6个主要的输入因子为严重度/发生频率较高的输入因子;D-M-Analysis-I-C;A1 DM阶段初步改善成果情况;A1 数据收集计划;A2.1 静电流程关键因素分析;A2.1 静电流程关键因素分析;A2.1 静电流程关键因素分析;A2.1 静电流???关键因素分析;A2.2 静电流程关键因素分析;A2.2静电流程关键因素分析;A2.3 静电流程关键因素分析;A2.3 静电流程关键因素分析;锡膏厚度是影响机芯板焊接的重要指标，工程中是使用印刷机将锡膏印到PCB板上。其厚度是锡膏表面到PCB板铜皮的距离，使用锡膏测厚仪进行测量。现厂内控制标准是0.15 ±0.02mm.;A3 焊接分析;A3.1 焊接流程关键因素分析;卡方检验: 损坏数, 合格数 在观测计数下方给出的是期望计数 在期望计数下方给出的是卡方贡献 损坏数 合格数 合计 1 1 870 871 3.77 767.23 2.036 0.009 2 8 1200 1209 5.23 1202.77 1.468 0.006 合计 9 2080 2089 卡方 = 3.519, DF = 1, P 值 = 0.061;No;目录; I1.1静电关键流程改善;D-M-A-Improve-C; I1.3静电关键流程改善; I1.1静电关键流程改善;I1.4静电关键流程改善; I2.1焊接关键流程改善 ; I2.2焊接关键流程改善 ; I2.3焊接关键流程改善 ;D-M-A-Improve-C; I3改善内容列表;D-M-A-Improve-C;目录;C1 控制计划—ESD/EOS控制情况;C1 控制计划—焊接;C2 标准化—静电控制QC工程图;;;;;财务效果;财务效果;