电子组装工艺可靠性技术和案例分析.pdf

5/13/2013 演讲者及单位介绍 电子组装工艺质量及可靠性 保障技术 贺光辉 工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 元器件可靠性研究分析中心副主任/高级工程师 工业和信息化部电子第五研究所成立于1955年，又名中国赛宝实验室 （Ceprei），工业和信息化部直属的专业技术支撑机构，获得包括IECQ在 内的国内外资质与授权40余项，是国内电子产品的质量与可靠性领域唯 一专业的权威技术研究机构，为业界提供的专业技术服务包括从材料、 贺光辉 元器件、印制板、组件、设备到系统，软件到硬件系统的测试、分析 、评价、认证，以及工艺咨询与环保技术（RoHS测试、环境监测与清 中国赛宝实验室 洁生产审核）服务等。 可靠性研究分析中心 （2013-05-15 广州) 主 要 内 容 一、电子组装工艺概述 电子组装工艺概述 电子组装工艺面临的挑战 整机设备 电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题 电子组装工艺质量及可靠性保证技术体系 外壳/连接器/机械件 PCBA 典型质量与可靠性失效案例与分析 总结及讨论 SMT/THT 元器件 电子组装－－组件质量的重要性 二、电子组装工艺面临的挑战 电子设备 的核心 • 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE 环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮； 电子组件PCBA (Printed Circuit Board Assembly) • 系列法规出台 EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有 毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 性 靠 可 点 焊 互连可靠性 P 性 靠 件 可 器 元 ） 它 定 其 绑 （ 接 压 C B 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含