103学年度四技二专统一入学测验机械群专业(二)试题.PDF

103 學年度四技二專統一入學測驗 機械群專業(二) 試題 第一部份：機械製造(第1 至13 題，每題2.5 分，共32.5 分) 1. 有關軟銲及硬銲之敘述，下列何者不正確？ (A)軟銲常使用鋁及其合金為銲料 (B)軟銲可以使用電烙鐵熔化銲料 (C)硬銲銲料常使用銅合金 (D)硬銲使用硼砂當銲劑 。 2. 鎢系高速鋼，常見標準型為 18－4 －1 ，其中代號4 表示： (A)鉻含量4 % (B)鎢含量4 % (C)鉬含量4 % (D)鐵含量4 % 。 3. 有關非傳統加工之敘述，下列何者不正確？ (A)熱固性塑膠在固化成形後，即使再加熱也無法再度軟化 (B)粉末冶金燒結之目的是加熱粉末使其互相結合 (C)電子束加工不需要在真空中進行 (D)超音波加工適合加工硬脆材料 。 4. 有關材料之表面硬化處理，下列敘述何者不正確？ (A)表面硬化處理可使表面硬度提高，而心部具有適當的韌性 (B)氮化處理可適用於任何材料 (C)將碳、氮、硫等元素，經適當處理滲入鋼鐵表面，可增加表面硬度 (D)鋼鐵表面淬火硬化處理，其過程頇配合表面快速升溫及急速冷卻 。 5. 有關放電加工之敘述，下列何者正確？ (A)環氧樹脂可以當作工具電極 (B)加工時通常工件及工具電極都會消耗 (C)線切割放電加工通常使用鐵線作為工具電極 (D)不可以加工碳化鎢材料 。 6. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？ (A)乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題 (B)蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除 (C)微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成 (D)矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體 。 育達系列 1 創新研發 7. 有關研磨加工之敘述，下列何者不正確？ (A)擦光(Buffing)與拋光(Polishing)的差異，在於拋光所使用的磨粒比較細 (B)化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing)常用於矽晶圓片之研磨 (C)超光(Super Finishing)使用油石在工件表面往復振動的方向，通常與工件旋轉 方向垂直 (D)外圓磨削加工時，工件不用兩頂心支持，稱為無心研磨 。 8. 下列敘述何者不正確？ (A)搪孔是將已經鑽好的孔擴大到正確的尺寸 (B)軸與孔的配合裕度＝孔最小尺寸－軸最大尺寸 (C)銑削加工之逆銑法是銑刀迴轉方向與工件進給方向相同 (D)以斜角較大的刀具切削延性材料時，比較容易形成連續切屑 。 9. 有關螺紋及其加工之敘述，下列何者正確？ (A)導程是指螺紋旋轉一圈，沿徑向移動的距離 (B)車削時，工件作等速的旋轉及刀具作等速的移動 (C)冷作滾軋時，胚料的表面及內部一定都會產生塑性變形 (D)公製螺紋之螺旋角為60° ，符號為M 。 10. 材料塑性加工包括冷加工及熱加工，下列敘述何者不正確？ (A)熱加工時材料常加熱至接近熔點溫度 (B)冷加工較熱加工所需的作用力大 (C)冷加工可以提昇金屬材料的強度 (D)冷加工後金屬材料內部會產生殘留應力 。 11. 精密量測人類頭髮直徑時，最適合使用下列何種量具？ (A)分厘卡 (B)游標卡尺 (C)量錶 (D)座標量測機 。 12. 以下何種加工方法，可以改變金屬材料的機械性質？ (A)龍門鉋削 (B)電腦數值控制切削 (C)熱作加工 (D)磨粒拋光加工 。 13. 下列何者不是良好的鑄件模型(木模)設計所需考慮的裕度？ (A)收縮裕度 (B)加工裕度 (C)變形裕度 (D)腐