103学年度统一入学测验机械专二.DOC

統一入學測驗 機械群專業科目(二) （本試題答案係統一入學測驗中心公布之標準答案） A－機械製造　　B－機械基礎實習　　C－製圖實習 選擇題：(共40題，每題2.5分，共100分) ＿＿＿ 1. 有關軟銲及硬銲之敘述，下列何者不正確？　(A)軟銲常使用鋁及其合金為銲料　(B)軟銲可以使用電烙鐵熔化銲料　(C)硬銲銲料常使用銅合金　(D)硬銲使用硼砂當銲劑。 A-銲接 ＿＿＿ 2. 鎢系高速鋼，常見標準型為18－4－1，其中代號4表示　(A)鉻含量4％　(B)鎢含量4％　(C)鉬含量4％　(D)鐵含量4％。 A-機械製造的演進 ＿＿＿ 3. 有關非傳統加工之敘述，下列何者不正確？　(A)熱固性塑膠在固化成形後，即使再加熱也無法再度軟化　(B)粉末冶金燒結之目的是加熱粉末使其互相結合　(C)電子束加工不需要在真空中進行　(D)超音波加工適合加工硬脆材料。 A-非傳統加工 ＿＿＿ 4. 有關材料之表面硬化處理，下列敘述何者不正確？　(A)表面硬化處理可使表面硬度提高，而心部具有適當的韌性　(B)氮化處理可適用於任何材料　(C)將碳、氮、硫等元素，經適當處理滲入鋼鐵表面，可增加表面硬度　(D)鋼鐵表面淬火硬化處理，其過程須配合表面快速升溫及急速冷卻。 A-表面處理 ＿＿＿ 5. 有關放電加工之敘述，下列何者正確？　(A)環氧樹脂可以當作工具電極　(B)加工時通常工件及工具電極都會消耗　(C)線切割放電加工通常使用鐵線作為工具電極　(D)不可以加工碳化鎢材料。 A-非傳統加工 1.(A)　2.(A)　3.(C)　4.(B)　5.(B) ＿＿＿ 6. 有關半導體製程之敘述，下列何者正確？　(A)乾式蝕刻比溼式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題　(B)蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除　(C)微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成　(D)矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體。 A-新興製造技術 ＿＿＿ 7. 有關研磨加工之敘述，下列何者不正確？　(A)擦光（Buffing）與拋光（Polishing）的差異，在於拋光所使用的磨粒比較細　(B)化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing）常用於矽晶圓片之研磨　(C)超光（Super Finishing）使用油石在工件表面往復振動的方向，通常與工件旋轉方向垂直　(D)外圓磨削加工時，工件不用兩頂心支持，稱為無心研磨。 A-工作機械 ＿＿＿ 8. 下列敘述何者不正確？　(A)搪孔是將已經鑽好的孔擴大到正確的尺度　(B)軸與孔的配合裕度＝孔最小尺度－軸最大尺度　(C)銑削加工之逆銑法是銑刀迴轉方向與工件進給方向相同　(D)以斜角較大的刀具切削延性材料時，比較容易形成連續切屑。 A-工作機械 ＿＿＿ 9. 有關螺紋及其加工之敘述，下列何者正確？　(A)導程是指螺紋旋轉一圈，沿徑向移動的距離　(B)車削時，工件作等速的旋轉及刀具作等速的移動　(C)冷作滾軋時，胚料的表面及內部一定都會產生塑性變形　(D)公制螺紋之螺旋角為60°，符號為M。 A-螺紋與齒輪製造 ＿＿＿ 10. 材料塑性加工包括冷加工及熱加工，下列敘述何者不正確？　(A)熱加工時材料常加熱至接近熔點溫度　(B)冷加工較熱加工所需的作用力大　(C)冷加工可以提升金屬材料的強度　(D)冷加工後金屬材料內部會產生殘留應力。 A-塑性加工 ＿＿＿ 11. 精密量測人類頭髮直徑時，最適合使用下列何種量具？　(A)分厘卡　(B)游標卡尺　(C)量錶　(D)坐標量測機。 A-量測與品管 ＿＿＿ 12. 以下何種加工方法，可以改變金屬材料的機械性質？　(A)龍門鉋削　(B)電腦數值控制切削　(C)熱作加工　(D)磨粒拋光加工。 A-機械製造的演進 ＿＿＿ 13. 下列何者不是良好的鑄件模型（木模）設計所需考慮的裕度？　(A)收縮裕度　(B)加工裕度　(C)變形裕度　(D)腐蝕裕度。 A-鑄造 6.(B)　7.(A)　8.(C)　9.(B)　10.(A)　11.(A)　12.(C)　13.(D) ＿＿＿ 14. 有關切削劑之敘述，下列何者正確？　(A)以調水油做為切削劑時，水：油之比例為1：50　(B)水溶性切削劑主要目的為冷卻，非水溶性切削劑主要目的為潤滑　(C)碳化物車刀在車削過程中溫度升高時，應立即對刀片噴灑水溶性切削劑降溫　(D)切削鑄鐵時，應使用礦物油作為切削劑。 B-端面與外徑車削 ＿＿＿ 15. 有關手弓鋸條之敘述，下列何者正確？　(A)鋸條的齒數是指每一英吋（25.4 mm）含有的鋸齒數目　(B)鋸條規格為250×12.7×0.64×24 T，其中0.64代表鋸條的齒距0.64 mm　(C)鋸條的鋸齒數目規格通常有10、14、18、24齒等4種　(D)鋸切薄鋼板或厚度較薄的管材，應選