第三章 MTK PCB layout 注意事项.pdf

MTK PCB LAYOUT 注意事项 一 零件布局 PCB 零件摆位对整体的性能影响比较大，合理的布局是取决于整个PCB设计成功的前提。总体 来说，要遵循器件集中/隔离原则;实现同一种功能的电路相关部分要相对集中, 保持不同部分信号的 回路的通畅和相对独立. TOP面 BlueTooth ANT Speak Speak I/O BB pmu 部 flash FM 部 t 上图是一个典型的六层板placement，主要从以下方面考虑： 1，基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽，从总线考虑，保证BB到flash(MCP) 的走线最顺畅； ，RF 同BB相对隔开,RF功放部分和Transceiver部分要分开做屏蔽框 ，布局保证RF走线尽量 短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高； 3，Digital 同analogy隔开； 4，Audio 同RF/ Digital 隔开； 5, 电源布局合理，应优先考虑从电池连接器出来到PA 的电源线最短，有源器件的电容尽量靠近 相应的管脚； 6，从EMI/ESD方面考虑,FPC的EMI尽量靠近connector,ESD器件要就近摆放； 7，各功能IC部分周围器件严格按照参考设计摆放，晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放 在靠近板边的地方； 8，屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至 少12mil，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。 9，升压电路，音频电路、FPC远离天线 10，充电电路远离RF、Audio 以及其它敏感电路。 11，AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合 二 走线规则，首先给PCB作层定义： L1 主零件层 L singer trace L3 gnd L4 power L5 singer trace L6 零件层 走线时遵循以下原则： 1，同样性质的线尽量压缩； ，不同性质的线之间尽量用GND+VIA 隔开； 3，保证信号回路的相对独立； 4，保证地的完整性，每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面(L4)； 5，敏感线的包GND和隔离处理 下面对不同的功能块部分layout作简要介绍： 1， BB部分：总线尽量压缩,从BB先到Flash(SRAM).再到其他总线设备；32K时钟线尽量最短， 周围要作包地保护，晶体器件层及其下层不得有其它信号线通过，并保证其局部有一块完整的GND通 过； ， RF Part  可靠的接地，PA 电流可靠的回流路径；  充足的GND VIA，特别是PA和switchplexer下面；  注意阻抗控制线,铺GND 时用12mil clearance；  避免PA 的输入和输出之间，开关的输入和输出之间的耦合；  Transceiver下面在表层不要有线；  为减小寄生电容，挖GND处理：天线的PAD下面全部挖空，表层RF线和PAD下面，以L3为参 考GND；  Vramp/AFC/IQ线/clk线避免被其他信号干扰或干扰别人； ; 三 PCB 的抗ESD设 1. ESD 对板层的要求 A. 对于多层PCB，将其中一层作为