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MTK PCB LAYOUT 注意事项
一 零件布局
PCB 零件摆位对整体的性能影响比较大,合理的布局是取决于整个PCB设计成功的前提。总体
来说,要遵循器件集中/隔离原则;实现同一种功能的电路相关部分要相对集中, 保持不同部分信号的
回路的通畅和相对独立.
TOP面
BlueTooth
ANT
Speak
Speak
I/O
BB
pmu
部
flash
FM
部
t
上图是一个典型的六层板placement,主要从以下方面考虑:
1,基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近,并采用屏蔽盖屏蔽,从总线考虑,保证BB到flash(MCP)
的走线最顺畅;
,RF 同BB相对隔开,RF功放部分和Transceiver部分要分开做屏蔽框 ,布局保证RF走线尽量
短,而且不要有交叉;大功率线(PA输出和从开关到天线的连线)优先级更高;
3,Digital 同analogy隔开;
4,Audio 同RF/ Digital 隔开;
5, 电源布局合理,应优先考虑从电池连接器出来到PA 的电源线最短,有源器件的电容尽量靠近
相应的管脚;
6,从EMI/ESD方面考虑,FPC的EMI尽量靠近connector,ESD器件要就近摆放;
7,各功能IC部分周围器件严格按照参考设计摆放,晶振必须放在离芯片最近的地方,但不要放
在靠近板边的地方;
8,屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定,但至少25mil,元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至
少12mil,同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。
9,升压电路,音频电路、FPC远离天线
10,充电电路远离RF、Audio 以及其它敏感电路。
11,AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离,不能有耦合
二 走线规则,首先给PCB作层定义:
L1 主零件层
L singer trace
L3 gnd
L4 power
L5 singer trace
L6 零件层
走线时遵循以下原则:
1,同样性质的线尽量压缩;
,不同性质的线之间尽量用GND+VIA 隔开;
3,保证信号回路的相对独立;
4,保证地的完整性,每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面(L4);
5,敏感线的包GND和隔离处理
下面对不同的功能块部分layout作简要介绍:
1, BB部分:总线尽量压缩,从BB先到Flash(SRAM).再到其他总线设备;32K时钟线尽量最短,
周围要作包地保护,晶体器件层及其下层不得有其它信号线通过,并保证其局部有一块完整的GND通
过;
, RF Part
可靠的接地,PA 电流可靠的回流路径;
充足的GND VIA,特别是PA和switchplexer下面;
注意阻抗控制线,铺GND 时用12mil clearance;
避免PA 的输入和输出之间,开关的输入和输出之间的耦合;
Transceiver下面在表层不要有线;
为减小寄生电容,挖GND处理:天线的PAD下面全部挖空,表层RF线和PAD下面,以L3为参
考GND;
Vramp/AFC/IQ线/clk线避免被其他信号干扰或干扰别人;
;
三 PCB 的抗ESD设
1. ESD 对板层的要求
A. 对于多层PCB,将其中一层作为
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