第六章 仿真软件FlOTHERM资料(一).pdf

仿真软件FlOTHERM 资料（一） 更新时间：2014-10-30 1.FloTHERM整体介绍 2.FloTHERM PACK 快速生成优化的半导体封装热模型 FloTHERM PACK 是一款给予网络的软件程序，它以最小的投入，生成IC封装 和相关器件可靠、精确的热模型。为了满足行业对封装设计创新的快速反应 ，FloTHERM PACK 基于网络的应用，包含了每一类型器件的参数驱动菜单。 使用您标准的网络浏览器，在 FloTHERMPACK 内描述您需要的IC封装. 3.FloTHERM PCB通过仿真优化 PCB 协同设计 FloTHERM PCB 是一款独特的、新型的软件程序，将印刷电路板 (PCB) 概念 研发合理化，保证良好的热设计并加快 PCB 设计流程。FloTHERM PCB 促进 产品营销、电子工程师和结构工程师就 PCB 设计的合作，尤其是在设计的概 念阶段。 4.FloTHERM 和 FloMCAD Bridge之间的智能整合 Mentor Graphics 公司的 FloMCAD Bridge 能将结构设计 (MCAD) 软件（比 如 Pro/Engineer, SolidWorks, CATIA 等）中的数据快速方便地输入到 FloTHERM中进行热分析。 5.FloTHERM IC-中文 FloTHERM IC 基于 FloTHERM PACK 的成熟技术智能参数建模技术，但是扩 展了它的功能 FlOTHERM应用: FlOTHERM在电子冷却散热中的应用: 1.DELPHI 简化模型使热设计彻底变革 随着领先的软件供应商推出 DELPHI 简化模型，元件级热设计领域向前迈进 了很大一步。本文显示了 DELPHI简化模型是如何成为真实电子冷却中预测 IC 封装性能的重要选择。尽管双热阻模型在一些设计条件下是有用的，但由 于 DELPHI 具有良好的特性和计算效率，热设计界已经开始使用 DELPHI简化 模型。 2.Mentor Graphics FloTHERM XT：从概念设计阶段覆盖至设计验证阶段的电 子散热方案 从概念设计阶段覆盖至设计验证阶段的电子散热方案 3.FloTHERM_XT_在电子冷却方面引领革新.pdf Flotherm XT已经发展到方便的从概念到验证电子设备的热设计，用一个统一 的数据模型，在和其他机械设计自动化的进口数据无缝能力（MDA）或EDA源 在一个特定的设计过程中所需要的。 4.运用FloTHERM XT™, FloTHERM和T3Ster解决 平板电脑中的热设计问题 以往在手提电脑和台式电脑上运行的应用程序，现在也能够在手持设备上运 行了。手持设备外形较小，且需要采用被动式散热，在此条件下提供良好的 性能将面临更大的挑战 5.同时降低MOSFET和PCB温度--底侧冷却技术一举两得 6.Flotherm软件在电子设备热设计中的应用 CFD软件可以较为准确地仿真模拟电子设备或其组合体的温度场，因而可以应 用于电子设备的热设计。本文应用CFD仿真模拟软件Flotherm辅助对某型号电 子设备进行热设计，对设备的风道阻力特性和温度场进行了模拟计算，确定 了合理的风机型号和电子元件的位置布置。 7.调整风冷电子产品设计过程中的热设计策略 如果遵从热设计的基本原则进行设计，经过热设计之后的电子系统性能更好 、可靠性更高，并且使用寿命更长。 8.Flomerics软件优化散热设计 Flomerics软件优化散热设计 9.Yeti_FloTHERM_PCB_17-02-05 10.FloTHERM演示电路板的回流焊 FloTHERM演示电路板的回流焊 11.FloTHERM应用案例-English FloTHERM应用案例 12.FloTHERM 对通讯柜散热分析 FlOTHERM在芯片领域的应用: 1.如何利用热仿真对倒装芯片和线焊的热性能比较以减少集成电路封装成本 在双端口10G/bit以太网物理层集成电路研发的早期，AMCC(Applied Micro Circuits)工程师就面临一关键性选择。由于高性能芯片存在严重的热管理 问题，工程师不得不从倒装芯片与线焊封装两者择一，前者具有最佳热性能 ，后者则更便宜。 2.热分析与热设计技术（上） 热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更 常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规 定极限。当出现这种情