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半导体晶片金属导线连接层制程简介
半導體晶片金屬導線
連接層製程簡介
作者：蘇漢儒
半導體晶片金屬導線連接層製程簡介
半導體晶片必須由金屬導體將其
連結 ，方能組成一個完整的電晶
體元件或是積體電路元件 。
半導體晶片之金屬連接導線必須
符合下列規格：
2
半導體晶片金屬導線連接層製程簡介
半導體晶片金屬連接導線規格 ：
1. 低電阻值 。
2. 能穩定的與矽接觸連結。
3. 能傳導大電流 ，不產生壓降 。
4. 製程必須與其它製程相容 。
3
半導體晶片金屬導線連接層製程簡介
半導體晶片金屬連接導線規格 ：
( 續)
5. 在正常狀態之下，不會腐蝕 。
6. 必須容易與外部連結 。
7. 價格成本必須符合經濟效益 。
4
半導體晶片金屬導線連接層製程簡介
鋁材料符合上述規格，製作沉積
鋁導線連接層製程時，在鋁材料
中添加少許之矽 ，可以抑制鋁與
矽產生反應。
5
半導體晶片金屬導線連接層製程設備
真空沉積法( Vacuum deposition)
製程設備，區分三大項：
1. 真空反應室 。
2. 抽真空幫浦 。
3. 真空狀態監測儀器 。
6
半導體晶片金屬導線連接層製程設備
1. 真空反應室 ，區分三大類：
( 1 ) 大氣壓力至中度真空 ，約0.01 托爾
( torr )至0.1 托爾。
( 2 ) 中度真空至低度真空 ，約0.025 托爾
-6
至 10 托爾。
-6
( 3 ) 低度真空至超低度真空 ，約10 托爾
-10
至 10 托爾。
7
半導體晶片金屬導線連接層製程設備
2. 抽真空幫浦 ，區分三大類：
( 1 ) 大氣壓力至中度真空 ，使用旋轉式
油封幫浦及吸附式幫浦 。旋轉式油
封幫浦 ，它使用真空油防止洩漏，
經由幫浦將空氣排出真空反應室 。
吸附式幫浦 ，它使用化學藥劑吸收
空氣 ，化學藥劑加熱可還原。
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半導體晶片金屬導線連接層製程設備
2. 抽真空幫浦 ，區分三大類：
( 2 ) 中度真空至低度真空 ，使用擴散式
幫浦及渦輪分子幫浦 。
擴散式幫浦 ，它使用高溫蒸氣經由
噴嘴由上至下噴入真空反應室 ，將
空氣排出真空反應室 。
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