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* HDI PCB专业术语简介 2 / / / / / / / / 常用术语 HDI设计制造技术术语 PCBA焊接术语 PCB生产制造术语 PCB测试术语 PCB主要物料术语 PCB表面处理术语 PCB制造过程缺陷术语 目 录 3 常用术语 / / P.C.B u Printed Circuit Board——印制电路板 P.C.B.A u Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装 4 常用术语:HDI设计制造技术术语 / H.D.I u High Density Interconnections —— 高密度互连技术 ? HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制 造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的 形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键 5 / B.U. u Build Up——积层 OUTSIDE BU1 BU2 常用术语:HDI设计制造技术术语 6 Pad Via 常用术语:HDI设计制造技术术语 HDI V traditional multi-board Blind Via Through Hole Buried Via Free Space Pad Hole / / via 导电孔 (孔径没有定义.) Micro-Via (又叫Build up Via), 微导电孔,特指盲 孔或者顺序积层法过程中的埋孔.盲埋孔,其孔径 0.15mm(6mil),其成孔方式可以是激光钻孔,也可以是机械钻孔,干 湿蚀刻技术成孔,感光成像技术成孔,导电油墨成孔等技术 7 常用术语:HDI设计制造技术术语 8 / Structure of HDI design: HDI设计结构 1. IPC-2315 第一种HDI设计结构 1?0 或 1?1型,且无埋孔设计. 2. IPC-2315 第二种HDI设计结构 1?0 或 1?1型,有埋孔设计.埋 孔或者经过压板填孔或者经过导 电油墨填孔 / IVH: Inner layer Via Hole 内层导通孔 常用术语:HDI设计制造技术术语 / Structure of HDI design: HDI设计结构 3. IPC-2315 第三种HDI设计结构 ≥2 ? ≥0 型,2阶有埋孔HDI设 计.埋孔或者经过压板填孔或者 经过导电油墨填孔. 最普通的三型HDI设计--à 2阶Stacked-Via(叠盲孔)设计的 三型HDI板 2阶Staggered-Via(层间交错盲孔) 设计的三型HDI板(较复杂设计) via in pad/ via on via 9 常用术语:HDI设计制造技术术语 / Structure of HDI design: HDI设计结构 3. IPC-2315 第三种HDI设计结构 2阶Skipped-Via(跳盲孔,跨层盲 孔)设计的三型HDI板 --à 10 常用术语:HDI设计制造技术术语 / Stacked via Skipped via Skipped Via Stacked Via Skipped Via Stacked Via 11 常用术语:HDI设计制造技术术语 12 / Via Filling 填孔 VIA FILLING BY RESIN (Conductive ink) 树脂(导电油墨)填孔 VIA FILLING BY Copper (电镀)铜填孔 常用术语:HDI设计制造技术术语 / IVH CAP Blind Hole Blind hole IVH (Inner Via Hole) CAP 13 常用术语:HDI设计制造技术术语 14 HDI设计结构 / ALIVH (Any Layer Interstitial Via Hole) 增层多层板构造与全层IVH构造之比较 孔中填 入铜导 电料 polymer copper paste 常用术语:HDI设计制造技术术语 15 常用术语: PCBA焊接术语 / / / / DIP: Du