数据展示和分析技术一.ppt

时间序列的构成模型 时间序列的构成要素分为四种: 趋势(trend)：呈现出某种持续向上或持续下降的状态或规律 季节性(seasonality)：时间序列在一年内重复出现的周期性波动 周期性(cyclity)：围绕长期趋势的一种波浪形或振荡式变动 随机性(random)：也称不规则波动(Irregular variations),除去趋势、周期性和季节性之后的偶然性波动 时间序列的分解模型 乘法模型 Yi=Ti×Si×Ci×Ii 加法模型 Yi=Ti+Si+Ci+Ii 4.4 数据分析之稳定性分析 操作：Minitab→Stat→Control Chats→Variables Charts for Individuals →I-MR … 制作单值移动级差图后，按照判稳规则、模式规则和大路规则中的＃1，＃2，＃3，＃4进行判断，数据正常，流程受控，即中心稳定，短期变差稳定。 异常点 练习题 控制图判定原则 判稳准则 连续25点都在控制界限内，界外点数d=0； 连续35点，界外点数d ≤1； 连续100点，界外点数d ≤2。 判异准则（大路规则） 准则1：1点在控制线UCL或LCL之外 准则2：9点在中心线CL的一侧 准则3：6点连续递增或递减 准则4：14点上下交替，形成振荡 模式准则：一段数据模式反复拷贝自己。 4.5 数据分析之过程能力分析 操作：Minitab→Stat→Quality Tools→Capability Analysis→Normal… 确定规格线USL/LSL 根据单板分析，电流的总变化量为 1.5+5.0+1.0＝7.5mA 根据本次测量数据，按照99.0％的置信区间，可以计算得到Imid在属于168.21～169.36的区间内，因此可以假定单板平均值电流为168.8mA。 即上下规格线可以设定为：168.8±7.5 ，即LSL=161.3，USL＝176.3mA （其物理含义是，如果某单板电流小于LSL或者大于USL，我们认定其不合格，需要检修） 流程能力指数 Cp =客户要求/流程能力 流程能力指数Cpk：考虑流程中心和客户要求的偏离情况 最终得到 Cp＝1.39，Cpk=1.39，K=7.50/2.20＝3.4 实验结论 Cpk1.33，说明过程一致性较好，单板在电流指标上质量达到较好水平；如果需要改进的话，方向是平均值降低，增加Cpk。 Cp1，说明“流程的变差小于规格的宽度”，单板的生产质量比较稳定，如果需要继续改进，则要减小偏差，增加Cp。 本批次单板的电流指标的过程能力（也可称为质量水平）为3.4sigma，最终得到不合格率0.067％。 流程能力是一种比较流程变差（VOP）与顾客要求（VOC）的方法，Cp是两者宽度的比较，Cpk同时考虑了流程均值和目标。 短期能力（流程能力）指标用Cp/Cpk，而长期能力（流程绩效）指标用Pp/Ppk 短期能力反应的是普通原因的变差，长期能力反应普通原因和特殊原因的变差。 合理子组的概念：建立取样窗口足够小以至排除了系统非随机的因素。 操作：Minitab→Stat→Quality Tools→Capability Analysis→Normal… 或者：Minitab→Stat→Quality Tools→Capability Sixpack →Normal… 案例1：RLPB单板温度系数 数据收集：测试数据包含了4个单板，每个单板4个通路（前向，反向，前向检测，反向检测），每个通道5个频点的测试数据； 目标：离线测试的目的是为了提取四个通路的温度系数，由于每个通路有四个单板的样本，因此温度系数拟合方法为，以前向通路为例：将2011MHz四个单板的前向通路增益提取出来，分别将其减去本通路对应的30度温度时的增益。并将所有温度减去30度，也就是温度系数曲线自变量为实际温度与30度的差值，因变量为实际增益与30度时增益的差值，应用minitab进行三次拟合。 温度系数提取结果 2011MHz 2014.2MHz 2017.4MHz 前向通路 -0.006772 -0.005885 -0.005528 -0.000277 -0.000276 -0.000259 -0.000004 -0.000004 -0.000004 反向通路 -0.01036 -0.01083 -0.01258 -0.000138 -0.000131 -0.000124 -0.000001 -0.000001 -0.000001 前向检测 0.01695 0.01646 0.01622 -0.000136 -0.000142 -0.