模块内聚性的度量方法.pdf

第 34 卷第 8 期 V o l34,N o 8 1997 年 8 月 COM PU T ER R E SEA R CH D EV EL O PM EN T A u g. 1997 模块内聚性的度量方法 弓惠生 ( 中国科学院软件研究所　北京　100080) ( ) 摘　要　本文依据W eiser 分片方法和控制流图的分解, 得到以图元为元素的程序片 图片 , 由此得出判别低内聚模块的规则. 在定义了粘图元及超粘图元以后给出了 , , 三 SFC W FC A 种内聚度量. 关 键 词　软件设计度量, 模块内聚性, 程序控制流图, 程序片 中图法分类号　T P 3 1 A N A PPROACH TO M EA SUR ING M OD UL E CO HESIO N GON G H u i Sh en g ( , , 100080) I ns titu te of S of tw a re Ch inese A cad emy of S ciences B eij ing Abstract　B a sed on th e W eiser p rogram slicing app ro ach an d th e sp lit o f p rogram con t ro l grap h , th is p ap er ob ta in s th e p rogram slice s (grap h slice s) com po sed o f b a sic grap h e le . m en t s Con sequ en t ly th e ru le s o f d iscr im in at ing low er m odu le coh e sion ach ieved after defin , , ing th e g lu e grap h e lem en t s an d supp er g lu e grap h e lem en t s coh e sion m et r ics SPC W FC an d A are a lso g iven. 　 , , , Key words so ftw are de sign m et r ic m odu le coh e sion p rogram con t ro l grap h p rogram slice s Cla ss num ber　T P 3 1 0　引　　言 模块内聚性和耦合性是影响软件设计质量的两个重要因素, 它们是