电镀光泽剂管控方案 -11.ppt

* * 电镀光泽剂管控方案 * 湿制程：雷开斌 * 目的 光泽剂管控范围及分析频率 光泽剂自动添加设定 光泽剂流量校正 CVS分析 哈氏片分析及光泽剂调整 碳处理及新配铜槽光泽剂管控 报告内容 一．目的 将光泽剂管控在规格范围内： 1.便于品质管控，良率提升； 2.便于电镀制程能力的稳定； 3.避免出现电镀铜层信赖性的不良； * 二．光泽剂管控范围： * 三．光泽剂自动添加设定 1.设定原理： 　根据PTL-409R在做板状态下的安培小时耗　　　用量，设定每12000安培小时耗用光泽剂为1L. 2.实际设定： 　各个铜槽以每1200±200A．H添加100ml光泽剂设定，实际是按每1200±200A.H添加100±10ml * * 　四．光泽剂流量校正 光泽剂设定值： 铜槽每周校正光泽剂流量，根据实际流量来修正添加时间，现测出流量为170ml/min * 　五．CVS分析： 1.CVS分析原理： 循环伏安剥离分析技术就是Cyclic Voltammetric Stripping(CVS)可以用来实现对电镀中有机物和污染物的分析，槽液中的添加物最终会形成影响线路板金属镀层的延展性，对有机添加物的常态化检查是保证产品质量的重要手段．不同特性的添加物最终会影响电极上金属沉积的速率，而电镀速度可以通过从工作上电极上剥离金属所需要的电流来计算，剥离电流和添加物的特性之间的关系也就可以计算添加物的成分，最后的测试结果也可以以浓度ml/L来表现． 2.CVS与哈氏片之区别： CVS可以分析槽液中的有机物，能提供定量的分析结果，可以提供精确的信息，有助于更好的控制槽液． 哈氏片只能提供一个定性的分析，只能根据哈氏片烧焦状况反推光泽剂是否正常． * 　六．哈氏片分析及光泽剂调整： 1.哈氏片分析原理： 最大程度上近似的模仿实际电镀的状况，便于了解电镀槽的状况，从而更好的控制生产品质 2.哈氏槽规格： 267ml:打气搅拌 3.哈氏片规格： 为黄铜片，单面抛光型:65*100*0.2mm 4.哈氏片的电流及时间 电流2A，电镀5min 5.哈氏片的判定 烧焦区域≤1.5mm，其余区域光亮 6.根据哈氏片调整光泽剂 烧焦区域大于1.5mm的需在哈氏槽内添加光泽剂再确认哈氏片光亮区域是否正常，根据在哈氏槽添加的量换算为电镀线上槽内应添加的光泽剂．    七．碳处理及新配铜槽的光泽剂管控 1.碳处理的槽液： A．碳处理完后打哈氏片确认光泽剂状况，哈氏片需无光泽，约1/3以上区域烧焦则碳处理才合格，否则重新碳处理． B．槽液碳处理合格后需做光泽剂调整，光泽剂调整过程中需电解槽液，电解完成再哈氏片分析及调整． C．做板一周时间内需每天哈氏片确认光泽剂状况，同时每3天CVS分析光泽剂． 2.新配铜槽： A．配好的槽液需做电解处理及光泽剂调整，电解完需哈氏片分析光泽剂状况，并根据哈氏片调整光泽剂． B．做板一周时间内需每天哈氏片确认光泽剂状况，同时每3天CVS分析光泽剂． * * * * * * * *