2013北航电子电路设计训练unit1概述.pptVIP

EDA平台 下载 设计处理（综合、优化、布局、布线） 功能仿真 时序仿真 在线测试 电路输入（原理、HDL、波形） Top-Down设计 系统级描述 功能级描述 功能仿真 门级描述 时序仿真 EDA工具 由公司自己推出：Altera的MAX＋PLUS，Xilinx的Foundation，Lattice的ispDesignEXPERT 由第三方推出：Cadence，Synplify, Viewlogic, EWB, SystemView, Protel 中国华大推出Panda2000， Aether EDA软件之争 形成CADENCE，SYNOPSYS 两强相争 CADENCE强项在布局布线， SYNOPSYS 强项在逻辑综合，仿真 SNOPSYS开发physical compiler基于布线的逻辑综合软件 CADENCE开发PKS的一体化EDA软件从逻辑综合到布局布线 EWDElectronics Workbench 加拿大Interactive Image Technologies公司90年代推出 EWB用于电子线路设计与仿真虚拟平台 可进行电路设计、电路分析、测试、验证、纠错、创新等。 工作窗口 电路描述 工作窗口 元件库 仪器库 THANKS * * 电子电路设计训练 课程安排： 模拟部分（1-8周）数字部分（9-16周） 模拟部分：8次课程，4次实验 公共邮箱： buaaeda@126.com Key：edaeda 电子电路设计训练 课程内容： 1、集成电路及其产业发展 2、Eda软件的发展历程 3、Pspice语言 4、Multisim软件的使用 5、Cadence软件的使用 6、若干设计实例 电子电路设计训练 先修课程： 电路分析 模拟电子技术基础 数字电子技术基础 信号与系统 电子电路设计训练 考核方式： 模拟和数字各占50分 模拟部分： 考试50% 实验50%（完成实验35%+实验报告15%） View of EDA 张杰斌 新主楼414 zjb@ Simulating Part Unit 1 IC的发展带动EDA的进步 IC的生产由设计、制造、封装业组成 设计 封装 制造 集成电路发展历程 1950年：结型晶体管诞生； 1951年：场效应晶体管发明；　 1958年：集成电路产生，开创了世界微电子学的历史；　 1962年： MOS场效应晶体管发明； 1963年：首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 集成电路发展历程 1963年：首次提出CMOS技术，今天，95%以 上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路并研制出第一块门阵列（50门）；　 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现； 1978年：64kb DRAM诞生，不足0.5cm2的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；　 1988年：16M DRAM问世，1cm2大小的硅片上集成有3500万个晶体管 集成电路发展历程 1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；　 1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μｍ工艺；　 1995年：Pentium Pro（高能奔腾，686级的CPU ）, 133MHz，采用0.6-0.35μｍ工艺； 1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μｍ工艺；　 1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μｍ工艺，后采用0.18μm工艺；　　 集成电路发展历程 2000年：奔腾4问世，1.5GHz，0.18μｍ工艺； 2001年：Intel 2001年下半年采用0.13μｍ工艺；　 2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺； 2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺；。　 2007年： 基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。 2009年：intel酷睿i系列全新推出，采用的32nm工艺； 2011年底，intel14nm制程工艺芯片已经完成设计； 目前市场上性能最高的CPU是Intel 酷睿i7 995X 3.6GHz 主频，32nm工艺。 2013年，intel的14nm工艺CPU已经流片成功，计划两年内推出成熟产品。 摩尔定律 ????摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登?摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，