SolidWorkSFloWSimulation电子冷却模块.PDF

SolidWorkS FloW Simulation: 电子冷却模块 全面的电子冷却仿真工具 电子冷却模块有助于设计师测试和优化其 所设计的 PCB 和电子零部件的热性能。 电子冷却模块 SolidWorks Flow Simulation 的电子冷却模块可用于评估标准零部件的热属性和 适合所有工程师的流体仿真 冷却需求。该模块具有散热效率分析能力和增强的仿真功能，从而为设计者和 SolidWorks® Flow Simulation 软件是一款 工程师提供卓越的工具集以处理电子封装中的棘手难题： 功能强大的工具，使设计师和工程师能 够通过简单的软件操作去运用复杂的计 • 气流优化—对于所有的零部件来说，正确的冷却流量都是一个很关键 算流体力学 (CFD) 解决问题。帮助您轻 的问题。气流的优化过程可以要求移动零部件和/或创建空气导流板和 松快捷地仿真决定设计时候成功的流体 通风管。 流动、传热和流体作用力。电子冷却模 块提供行业专用工具和方法，具有无可 • 产品热设计 —为了确保正确的产品性能，必须全面了解产品的热学 匹敌的易用性、强大功能和生产效率。 行为，包括升温/冷却周期和特定载荷下的最高温度。 • 散热片选择/设计—如果要提高需冷却零部件的使用寿命，选择合适的 散热器是至关重要的。要确定正确的散热器，必须了解 PCB 板上所有零 部件的整体气流和热作用。 • PCB 热仿真—孤立地研究 PCB 让设计师可以评估零部件的布置，热管、 导热基板和表面材料的使用。 • 风扇选择 —风扇的类型选择和安装位置的优化可以显著改善某个设计的 整体热性能。 电子冷却模块专门针对进行电子零部件外罩设计的机械工程师提供行业专用 工具。这些工具除了简单易用，还提供以下强大的仿真功能： • 焦耳加热 —焦耳加热可计算通过导电实体的稳态直流电，并且自动包括 于传热计算中。 • 双热阻零部件 —双热阻简化模型通过了基于 JEdEC 的测试。与传统的 单热阻模型相比，能显著提高对电子封装模块预测结果的精度。 • 热管 —一种简单实用的模拟热管的方法，热管是用于模拟笔记本电脑和 其他受空间约束的设计或传导性冷却设计中的主流冷却方法。 特定体积的焦耳热 [W/m^3] 您可以通过焦耳加热了解阻抗零部件的热学 行为。 使用电子冷却模块，可以简单和有效地对导热管仿真。 • PCB 生成器—让您可以获得法向和层内的双向导热系数，这些值由系统 参考 PCB 的结构、电导和热导材料的属性自动派生。这是一种用于确定 多层 PCB 板的物理属性的简单而标准的方法。 • 工程数据库—增强的工程数据库包括广泛的新实体、风扇、热电冷却器 和双热阻模型。还增加了iC 封装典型类型的表面和实体材料。 使用电子冷却模块，设计师和工程师可以快速和准确地对复杂的电子系统建模 以进行热分析。结合易用性和行业专用工具，电子冷却模块可确保借助增强的 仿真逼真性实现最高的分析生产效率。 要了解更多信息，请访问 /simu