力学生物学骨与软骨研究的新途径.PDF

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2017-06-27 发布于天津
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力学生物学骨与软骨研究的新途径

哈尔滨工业大学（威海）材料科学与工程学院电子封装结构设计王华涛办公室：A 楼208 Tel：5297952 Email：wanghuatao@ 更新日期：2017年6月1 日 6/2/2017 1 目录热控制基础  2.3 冷却方法2  2.3.6 喷射式冷却  2.3.7 热电冷却 2 High Density of Heat Flux Continue to Challenge the Limits 高热流量密度继续挑战热管理及材料的极限火箭推进器喷射口今天的微处理器 1000010000 ) 2 m 100100 c / W 1010 ( 量流 11 热原子弹爆炸 0.10.1 航天飞机返回大气阳光直射热带海滩 0.010.01 00 500500 1500150025002500 温度(ºC) 微处理器的热流量密度相当于火箭推进器的热流量密度?? 3 未来的散热方式 2 50℃的温度差，100W/cm 热流密度heat flux 热传递系数？ 2 20000 W/m .K 不同冷却技术的热传递系数 Jet? 2 4 Heat transfer coefficient W/m .K /2005/11/advances-in-high-performance-cooling-for-electronics/ 喷射式冷却（Jet Impingement Cooling）  喷射式冷却广泛应用于需要高对流传热速率的器件中。  在受约束的喷射中，使用的液体从单个或阵列喷管中喷出，流向狭窄沟槽中，而沟槽固定在具有喷嘴和冷却表面的平板上。  空气喷射冷却多应用于多喷口，由于热流量与流体冷却相近，因而是电子元件冷却的一种有效的方案。微系统封装基础 5 第二章热控制基础  2.3 冷却方法  2.3.6 喷射式冷却  2.3.7 热电冷却 7 目录__ 2.3.7 热电冷却 热