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微热管散热技术研究现状与发展趋势探析-湖南工业大学期刊网
第 卷第 期 南 工 业 大 学 学 报
21 1 Vol.21 No.1
年 月
2007 1 Journal of Hunan University of Technology Jan. 2007
热管散热技术研究现状与发展趋势探析
1,2 2
小林 ，易定秋
（ 华南理工大学 机械工程学院，广东 广州 ； 邵阳学院 机械与能源工程系， 南 邵阳 ）
1. 510641 2. 422004
摘 要：针对目前严峻的芯片热控制问题，分析了芯片散热技术的研究现状，并对未来热管技术的发展趋
势进行了预测。
关键词：热管；芯片；散热
中图分类号：TK323 文献标识码：A 文章编号：1008-2611(2007)01-0071-03
Discussion and Analysis of the Research on Present Condition
and Development Trend for Heat Spreading of Micro Heat Pipes
1,2 2
Zhao Xiaolin ，
Yi Dingqiu
（ ；
1.College of Mechanical Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 51064 1, China
2.Department of Mechanical and Energy Engineering, Shaoyang College, Shaoyang Hunan 422004, China ）
Abstract: The present condition research of the technical on heat spreading in chips is analyzed aiming at the current rigorous chip heat
control problem, then an estimate at the future development trend for the technical of heat pipes is carried on.
； ；
Key words: heat pipe chips heat spreading
随着电子科技的进步，电子产品不断地往高性能 音过大及容易死机等现象。全球第二大显卡制造
化、高功率化及超薄、微型化发展，使得电子元件单 商，加拿大A T I 公司，对第四代顶极显卡散热解决
位面积所产生的热量越 越高，同时电子产品的高集 方案进行招标，其中整块显卡电路板 包括 芯片
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