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应对无铅焊接工艺和电子技术的挑战.pdf
- 晶 誉I喜I_口电子电器
■ NDUSTRIAL FoCUS
应对无铅焊接工艺
和电子技术的挑战
也子工业正从含铅焊接系统转向无铅焊接系统。这一变化提高7新型无铅焊料熔化和流动的加工温度，致使也
子配件中采用的多种传统聚合材料无法满是要求。因此，如VICTREX~PEEK~(聚芳醚酮)聚合材料等耐高温性聚合
材料在应用无铅焊料的制造I艺中的重要性显得H益突出。本文坟无铅焊接I艺的角度对VICTREX PEEK聚合材料
s其它热塑性材料的性能进行7比较，并对其介电性能等进行7分析，同时列举7一些成功的应用实恻。坟中可以看
m，VICTREX PEEK是一种理想的挑战无铅焊接I艺和电子技术苛刹要求的高性能聚合材料
口英国威格斯公司 (Victrex plc)Jeff Chen，Michael GrossCraig Meakin
无铅焊接工艺和电子技术的挑战 料熔化和流
謦 应用申瓣厣 睁 ：I={ 彝 }
随着RoHS(2002／95／EC)等指令 动的加工温
抗张强 Pa) 释 24hrs吸水率(％)
的颁布实施，包括铅、汞、镉、六 度，致使电子 m J
价铬在内的重金属在电子产品中的 配件中采用 PBTfGF) 100 40 0．3
应用已受到限制。正是由于这种法 的多种传统 PA66(GF) 120 40 08
规上的推动，目前电子工业正从含 聚合材料无 PPS(GF) 150 40 0．02
LCP(GF) 135 10 0．03
铅焊料系统转向无铅焊料系统。据 法达到要求。
VICTREX PEEK(GF) 157 5 0 1
估计，到2008年，无铅焊接在全球 无铅焊接工
电子生产行业中的应用比例将超过 艺温度比传统的锡铅焊接温度高得 而锡铅焊接系统只有230℃)。而且
50％。这种转变提高了新型无铅焊 多 (无铅焊接系统为260℃～300V， 在无铅工艺中，高温暴露时间也比
传统工艺长。
电子设备的电路板上有多种
利用表面贴装技术装配的配件，如
信号继电器、电容器、移动电话备
用电池、连接器、电讯同轴接头
等。其中很多配件都是采用了聚合
材料作为外壳或配件的一部分。此
类应用中涉及多种聚合材料，其耐
热性能完全可以达到传统锡铅焊
料工艺的要求。但是，由于无铅焊
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