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CCM模组发热设计指导;整机设计注意事项;2.A壳钢板面积设计时在不影响整机其它性能的前提下尽量做大且保持水平，以保证与模组钢片表面能充分接地散热。;3.B壳模组镜头透孔处的结构设计时需考虑和模组的空隙高度，使装上整机后泡棉能紧密扣住模组马达使模组钢片和A壳钢片充分接触。;模组设计注意事项;2.模组走线时FPC每层的GND铺铜面积尽量大，PLCC封装的散热pad通过过孔直接连接DGND；
;3.模组BAG部份不要做成FPC,推荐做成PCB或软硬接合板,且背部需要大面积铺铜增加散热面积；
;4.模组底部的补强钢片和模组GND充分导通，模组尽量使用金属框架；
5. 任何非专业导热介质都会阻碍散热效果，所以模组BGA钢板补强上不能加泡棉或是背胶散热性能不好材料，需要设计成能够紧贴手机PCB主板或A壳钢板，模组补强钢板尽量不贴任何东西，由结构设计成钢板对钢板散热效果最佳（参照整机设计第三条）??;物理降温措施;2.模组底部补强板贴硅胶片吸热；
热噪点有稍微改善;3.手机A壳钢板底部贴石墨片加大散热面积；
效果和硅胶片差不多
;4.模组底部补强板贴硅胶片吸热，同时手机A壳钢板底部贴石墨片加大散热面积，此措施散热效果最佳；
散热效果最优
;软件优化措施;总结：针对高阶CCM模组发热的问题，主要还是从整机设计和模组设计时考量，后期的补救措施很被动，操作上较复杂，浪费人力、财力。
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