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PCB工艺流程培训教材概要1
第一章 仓库及开料
培训(实习)需掌握内容 1.1目前公司常用的覆铜板规格(分别按板厚铜厚、按尺寸划分)、按Tg值、按材料、按板材厚度划分,分别有哪些型号?
按板材所采用的树脂粘合剂分可分为几种类型? 按铜厚划分:H/H=18μm(1/2OZ),1/1=35μm(1OZ),2/2=70μm(2OZ);
按大料尺寸划分:36*48(48为纬向)、40*48(48为纬向)、42*48(48为纬向);
按TG值分:普通Tg覆铜板、高Tg覆铜板、超高Tg覆铜板;
按材料可分为:FR4覆铜板、高频板、无卤素覆铜板、铝基覆铜板、铜基覆铜板;
按板厚划分:0.05、0.075、0.10、0.13、0.15、0.18、0.20、0.21、0.25、0.36、0.45、0.51、0.71、0.80、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.9、2.0、2.4、2.5、3.0、3.2mm等;
按树脂类别分:环氧树脂(FR-4)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马酰亚胺三嗪树脂(BT)类型。 1.2覆铜板厚度表示应注意事项? 覆铜板厚度小数点后一位的(厚度≥1.0mm)表示其已包括铜箔的厚度;
小数点后两位的(厚度<1.0)则表示不包括铜箔厚度; 1.3线路板中常见的单位有哪些?及常见的单位换算? 公制单位:μm、mm、cm、m
英制单位:OZ、ft、inch、mil
常见的单位换算:1inch=2.54cm、1inch=1000mil、1OZ=35μm、1ft=12inch、1mm=39.37mil 1.4在ERP上有那些内容涉及开料工序? 板材类型、芯板厚度、表面铜箔厚度、开料尺寸、开料经纬方向、开料利用率 1.5哪些物料需要进行冷藏保存? 半固化片、银盐片、重氮片、干膜、阻焊油墨、菲林、上网浆、字符油墨等 1.6如何根据大料尺寸区分不同经纬方向?半固化片经纬方向如何区分,为什么内层板料要按经纬方向开料? 因大料尺寸分别为36*48,40*48,42*48这三种尺寸规格,此三种板料的纬向统一为48方向,经向为短方向。半固化片一般卷方向为经向。
内层按经纬方向开料的目的是为了与层压的半固化片经纬方向保持一致,防止在层压后出现翘曲的问题。 1.7覆铜板材料品质方面注意哪些要点? 注意点:板面有无擦花(划伤),铜面有无氧化点,板面有无折痕、有无黑点,尺寸、板厚及铜厚是否符合接收标准等。 1.8谈谈开料如何节约覆铜板? 按照开料尺寸及拼板数,即找最小公倍数,选择合适的大料进行开料。 1.9什么叫FR-4?什么是高Tg板材?什么是无卤素板材?什么是高频板材? FR-4:最常用的玻璃纤维布基环氧树脂板料。
高Tg:指耐高温的板料,具有较高(Tg值≥170度)的玻璃化转变温度的板材。
无卤素:即不含卤素或卤素(氟、氯、溴、碘)含量低于900PPM标准的板料。
高频板:在300MHZ以上的情况下,具有较低的介电常数与低介电损耗的板料,且相对稳定。 1.10材料在开料后为什么要烘板?烘板参数是什么?烘板后到投料加工可停放时间最长不可超过多少小时? 排除板内水汽,进一步使树脂固化完全,消除板内的应力,以增加板料的尺寸稳定性。
烘板参数一般为150℃/(4-6h)。
烘板后停放的时间不可超过72小时。 1.11 半固化片、铜箔有哪几种类型 半固化片按玻纤类型可分为:106、1080、2116、3313、7628型等;
铜箔的种类:按制造方法分为压延铜箔(RA)与电解铜箔(ED)。 1.12 开料主要仪器设备和测量工具有哪些,分别有什么作用 剪板机:根据指示将大料裁成一定尺寸的小料;圆角机:对开好料的板材进行圆角处理,防止划伤;光边机:去毛刺,平滑边缘。打字码机:打出流水号,防止下工序混板;
铜厚测试仪:测量铜厚;卷尺:测量板材尺寸;千分尺:测量板厚;50倍镜:抽查板材表面质量。 1.13 常规覆铜板材的保存周期是什久 保存周期:一般两年。 第二章 钻孔工序
培训(实习)需掌握内容 2.1开机、关机程序,主要维护、保养项目? (1)开机程序:
1. 打开主电源ON;
2. 打开压缩空气(AIR)管路主阀门,检查气压是否在范围内0.59-0.6MPa(图3)。
3. 确认机台空压入口阀门打开,空气干燥机和集尘机ON;
4. 确认空气干燥机排水器阀门打开;
5. 机台背面主电源开关ON, 确保在紧急开关压下的情况下,打开机台正面电源开关ON;
6. 待软件画面出现(5-10min)后,确认台面无杂物;
7.在急停按钮中插入专用钥匙,解除紧急停止(EMERGENCY STOP)按钮
8.在操作界面上按“HOME”键使机器回到零点。
(2)关机程序:
1. 按主轴暂停键;
2. 按HOME键,使机
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