PCB日立钻孔机偏孔处理方案概要1.docx

大小孔偏调整作业流程机台水平确认：1.1静态水平：之要求±0.02mm/m1.2动态水平：一般装机用之空跑程序设定 UP，30mm DN，24mm Up及Dn的设定相差6mm即可。F(进刀速)：9m/minU(退刀速)：25.4m/min1.3依下列顺序将水平螺丝锁紧1→2→3→4→5→6→7→8→9→10锁紧后以千分表量测每点的震动数据，建议调整震动于20um以下。日立标准(10um)Z轴相关精度点检2.1压力脚之大小轴衬请使用原厂铜轴衬(强烈要求)。2.2 Z轴原点之确认针尖到轴衬底端1mm±0.1mm(0.9～1.1mm 相当重要)。2.3 SPINDLE高度确认。2.4φ200之精度要求±50um (最佳状况态调整于±30um以内)2.5确认压力脚Cylinder确认是否耗损。将压力脚拆下后按PF确认左右Cylinder上下动作是否一致，如没有可调整Cylinder进出air量，如调整后仍不行则需更换左右Cylinder。2.6确认压力脚之万向接头间隙。一般新品间隙在30um以内，一般的要求在200um以内(最佳状况100um以内)如超出请立即更换。2.7 压力脚平衡，左右公差±50um以内。2.7 PV CHECK之确认大径及小径之相关要求如下N TYPE 下降量J,Z-45Mb、Q TYPE 下降量J,Z-5 (确认) J,Z-15(测量)轴衬 \ 范围最小值最大值标准轴衬110(N)150(N)小径轴衬60(N)90(N)钻针φ0.1～0.15mm 80(N)钻针φ0.2mm以上 90(N)标准轴衬请调整在130(N)左右，大厂(皆加工BGA板)小径轴衬请调整在75(N)左右ex景硕、PPT，代加工厂可调整在85(N)左右。适用式样参考值容许值单轴机90Hpa± 15％六轴机100Hpa± 15％集尘流量就以上参考值调整就可以Ps.1.请注意在测量时需将未测量轴数的轴衬用胶带贴起来(模拟加工时状态)。 2.QIC大小径一定要用自动换针的模式切换(不可用手动模式切换)，因为会有压差的问题。(机台后方电磁阀不会自动切换，压力就会无法正确调整甚至无法调整)2.8 确认轴衬压痕，请以覆写纸方式量测。将压力脚放下，Z轴下降J,Z-60.5mm，看压出的图形是否平均受力，大小径都要作，如压出图形有受力不平均时请以砂纸将轴衬修正平整，最佳修正方式将Z轴下降适当的压在砂纸上，在可移动砂纸但仍有阻力的状况下进行修正，之后再测量一遍直到受力平均为止。2.9 Z轴螺杆间隙10um内请以千分表架量鞍部，如超出甚多建议更换Z轴螺杆。Ps.请下降Z轴到加工位置测量。OIL UNIT设定(油冷却机设定)1. 配备20万转SPINDLE(H920A、B)的冷却机标准需设为15℃。之后依加工图形作温度修正：例)如整体图形偏上可将油温设定调升1℃可将全轴的图形往下移如图形偏下可将油温往上调降1℃可将全轴图形往上移(偏上图形) (偏下图形) (理想修正后图形)以上温度之调整仍需要配合N582、583参数修正后作配合2.确认机台内部设定值(TIMER)：H516D、H916C、H920A→0H920B、UH30AL→4000确认步骤：H.MARK-30D → Utility → Sequencer → Indicate → Timer软件版本之需求及提升(N582、583 KEY IN时需在公制mm单位，且不可在加工中进行补正)软件需用于配备H920A、B SPINDLE(20万转)的机台。101.MCU SYSTEM需在02.23以上→小径补正N582 S0 (机械侧X轴)、N583 S0 (机械侧Y轴)→ N952 加工钻径范围(需在19万转以上)104.Machine Marco版本在85.03以上→大径暖机功能N882 S67 (大径加工范围下限)S68 (大径加工范围上限)S69 (转速) → H920A转速设14000(14万转)、H920B转速设18000(18万转) S70一般设定6000(暖机时间) 60秒N567 S10(大径加工范围上限) S11(转速)软件版本提升手顺：1.押EMG2.依序选择「START MENU」→「PROGRAMS」→「H.MARK-30D」→「SYSTEM GENERATOR」3.依原设定选择OK后进行版本提升4.重开机后确认版本PS.若在版本提升过程中有出现ALARM，表示不适用，需将提升资料删除，(M30D的PC文件夹内将数据删除即可)。图形之判断及参数之修正 (小径分布补正计算)举例说明：S1 X ave. :6μm 　Y ave. :-1μm 　 S2 X ave. :3μm 　Y ave. :-6μm S3