PCB工艺规范-补充概要1.doc

热设计要求 高热器件应考虑放在有利于对流的位置且不阻挡风路； 温度敏感器件应考虑远离热源，一般自然冷却条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于4.0mm，如因空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内； 为了保证浸润良好， 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连， 对于需通过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图所示： 焊盘与铜箔间以“十”字或“米”字形相连 OK设计 为避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证热容量相当，如下图所示： 二、 基本布局要求 2.1 为使设备顺利操作，PCB至少应有两条工艺边，工艺边宽度最少为7mm； 2.2 为减少变形，采用V-cut方式的拼板，平行于传送方向的V-cut不应大于3条 2.3 如PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以减小回流焊时的变形及避免波峰焊时的漫锡，补全部分和原有的 PCB 部分要以单边连接，以方便在焊接工艺后将之去掉，如下图所示： 補全 OK 未補 NG 2.4 需要采用波峰焊工艺的PCB，在PCB上应有丝印注明进板方向（通常使用箭头）； 2.5 元件排布应减小波峰焊的阴影效应，不要紧跟着较高元件之后排布小元件； 2.6 为较少假焊，采用波峰焊的表贴器件，应使用表贴元件波峰焊盘库（Pad尺寸较回流焊的稍大）； 2.7 使用波峰焊工艺的表贴器件间距要求： 1）同类型元件 同类型元件波峰焊工艺距离要求： 焊盘间距（mil） 最小间距 推荐间距 0603 30 40 0805 35 50 1206 40 50 1206 40 50 SOT 40 50 IC 50 60 2）不同类型元件 不同类型元件波峰焊工艺距离要求：（mil） 封装尺寸 0603 0805 1206 1206 SOT 钽电容 IC 通孔 0603 50 50 50 60 80 100 50 0805 50 50 50 60 80 100 50 1206 50 50 50 60 80 100 50 1206 50 50 50 60 80 100 50 SOT 60 60 60 60 80 100 50 钽电容 80 80 80 80 80 100 50 IC 100 100 100 100 100 100 50 通孔 50 50 50 50 50 50 50 2.8 采用双面回流焊工艺的PCB不应将大体积、大重量的表面贴装器件在第一次回流焊时贴装，第一次回流焊接器件重量限制如下： 片式器件：A≦0.075g/mm2 翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2 J 形引脚器件：A≦0.200g/mm2 面阵列器件：A≦0.100g/mm2 其中 A = 器件重量 / 引脚与焊盘接触面积 2.9 为减少焊接时PCB变形及分板时的应力，MLCC（多层陶瓷电容器）在布局时应远离板边，尤其应避免近距离垂直板边排布； 图中各处所受应力：AB≈CDE 2.10 经常插拔的器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置表贴器件，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如下图示： 2.11多个引脚在同一直线上的器件，如连接器、DIP 封装器件等，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行；如下图示： 2.12较轻的器件如二级管和 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，这样能减少过波峰焊时因一端先焊接而使器件产生浮高现象，如下图所示： 2.13 SMT焊盘上禁止过孔； 三、 关于测试的要求 3.1 不允许使用表贴器件的焊盘作为测试点； 3.2 通常测试探针允许的电流为2A，如某测试点需要超过2A的电流，则需多开测试点； 四、PD設計手冊補充 6.2 元件不允許覆蓋白油點（絲印白油直徑0.6mm） 6.2.3 “回流焊”改為“波峰焊“; P≤0.8mm建議盡可能采用SMT焊接工藝,防止波峰焊連焊不良 6.2.8 螺絲位3mm范圍內不允許有線路和元件 6.2.11 “0.2~2.0mm“改為”1.0~2.0mm” 6.2.16 “0.3mm”改為“1.0mm” 6.2.20“ DORADO ”改為“大功率”; 雙面板要堵孔 7 1).板邊要求“5mm”改為”7mm” 2).自動送板 “ PCB460X460mm” 改為“PCB460X250mm” 8 “鋼網520X420MM: PCB 有效面積 130X250MM”刪除 9 PCB MARK 點： 增加COB MARK點規則，COB 産品做板前需